陈文录

作品数：20被引量：176H指数：7
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供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文主题：层压基板干膜带状线印制板更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>
发文期刊：《印制电路信息》《高性能计算技术》《复合材料学报》《摩擦学学报（中英文）》更多>>
所获基金：国家自然科学基金浙江省自然科学基金中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室开放基金教育部“优秀青年教师资助计划”更多>>
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硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展被引量：10
《电子与封装》2015年第8期1-8,共8页刘晓阳 刘海燕 于大全 吴小龙 陈文录 
国家科技重大专项(2011ZX02709-2);国家自然科学基金(61176098)
以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三...
关键词：硅通孔(TSV) 转接板 微组装技术 基板 2.5D/3D集成 
高频基材介电参数带状线测试的误差修正方法被引量：1
《印制电路信息》2014年第4期122-125,共4页贾燕 陈文录 张永华 
基于GB/T 12636"微波介质基片复介电常数带状线测试方法"的现有带状线测试系统的主要误差来源之一——边缘场效应引起的有效增长量ΔL,本课题组在Lab VIEW平台上开发了一款测试软件,通过软件实现了对有效增长量ΔL的修正,较好地改善了...
关键词：带状线测试 高频基材 介电参数 
印制板焊接试验方法与测试评价
《印制电路信息》2011年第5期61-65,共5页贾燕 陈文录 李小明 
焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。
关键词：焊接试验 热应力 模拟返工 粘合强度 
CPCA标准制定中应注意的几个主要问题被引量：1
《印制电路信息》2008年第3期49-52,共4页陈文录 李小明 
文章根据作者从事标准化工作的经历,对CPCA标准制定的基本原则、标准编写的基本要求以及标准审查应注意的有关事项等三个方面提出一些个人观点,供同仁们讨论,旨在促进CPCA标准化工作又好又快地发展。
关键词：CPCA 标准 制定 标准化工作 
值得人们关注的军用印制板市场及其认证被引量：3
《印制电路信息》2004年第6期56-59,共4页Mike Hill 贾燕 陈文录 
1序言 最近几年来,在印制板市场中只有三件可以确认的事实,那就是工厂倒闭、税收以及军用印制板市场问题.因为整个北美电子市场在滑坡,制造业继续走向更低的产值,迫使PCB制造商开始寻找出路.是应该放弃并且承认失败,或者正如美国制造商...
关键词：军用印制板 市场 发展预测 产品认证 
脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究被引量：8
《印制电路信息》2003年第4期39-48,共10页陈文录 丁万春 李宝环 
文章采用正交实验以及在不同条件下电极的极化曲线、循环伏安曲线和电化学交流阻抗谱等电化学暂态技术,研究了酸性脉冲电镀专用添加剂S3、S4以及氯离子对铜电极的阴极极化和阳极行为的影响。
关键词：脉冲电镀 添加剂 电极过程 极化曲线 交流阻抗谱 氯离子 印刷电路板 PCB 
酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究被引量：9
《印制电路信息》2003年第3期59-65,共7页陈文录 丁万春 穆敦发 
文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。
关键词：酸性硫酸铜 脉冲电镀 脉冲参数 电镀均匀性 添加剂 PCB 电镀铜 印制电路板 
无机类富勒烯过渡金属硫化物纳米材料的合成及其摩擦学应用研究进展被引量：16
《摩擦学学报》2003年第1期76-80,共5页陈卫祥 涂江平 马晓春 徐铸德 陈文录 夏军保 成旦红 
国家自然科学基金资助项目 (5 0 1710 632 0 1710 3 92 0 0 0 3 0 0 9);浙江省自然科学基金资助项目 (5 0 10 742 0 0 0 5 3 );教育部优秀青年教师基金资助计划项目 (2 0 0 2 );中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室开放基金资助项目 (2 0 0 3 )
评述了无机类富勒烯 (IF)与过渡金属硫化物 (WS2 和 Mo S2 等 )纳米材料的合成技术及其摩擦学应用研究的最新进展 .外型为球形或近似于球形并具有嵌套中空结构的 IF- WS2 和 IF- Mo S2 纳米颗粒具有潜在的摩擦学应用前景 ;对含有 IF- W...
关键词：合成 摩擦学 无机类富勒烯 纳米颗粒 过渡金属硫化物 复合镀层 
高密度互连板制造技术被引量：1
《高性能计算技术》2002年第5期13-17,共5页穆敦发 陈文录 
本文描述了高密度互连板（HDI）制造技术的起源，发展和应用，并对HDI板制造技术核心－BUM板制造工艺的各种成孔方法做了归纳与对照，指明顾HDI板的发展方向。
关键词：高密度互连板 制造技术 成孔方法 印制电路板 表面安装密度 
正交试验设计及其在电镀参数优化中的应用被引量：5
《印制电路信息》2002年第10期34-37,共4页穆敦发 陈文录 
1正资试验设计 1.1前言 正交试验设计是用正交表安排多因素试验的一种试验设计方法,是一种经过优化了的试验方法,可用最少的试验次数最大限度地获取有关各因素的效应及各因素间交互效应的信息.正因如此,正交试验设计在科研试验中获得了...
关键词：正交试验设计 交互作用 正向 试验次数 正交设计 正交阵列 正交表 脉冲电流密度 正交试验表 交互效应 脉冲镀 脉冲电镀 参数优化 
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