酸性脉冲电镀铜中脉冲参数的作用研究  

A Study on Pulse Parameters in Acid Copper Pulse Plating

作　　者：陈文录[1] 丁万春[2] 穆敦发[1] 

机构地区：[1]江南计算技术研究所 [2]上海美维科技有限公司

出　　处：《印制电路信息》2003年第3期59-65,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响。脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡,同时也影响着添加剂的吸附行为。Using othogonal experiment,forward pulse current density and time variables are applied to holes of various diameters to demonstrate through-hole uniformity.

关 键 词：酸性硫酸铜 脉冲电镀 脉冲参数 电镀均匀性 添加剂 PCB 电镀铜 印制电路板 

分 类 号：TN401[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.14[化学工程—电化学工业]