电镀均匀性

作品数：19被引量：31H指数：4
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大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究被引量：1
《印制电路信息》2023年第S02期285-293,共9页尹国臣 李俊 黄明宇 
随着电子产品计算性能的极大提高,任意互联结构中越来越多的PCB设计了面积更大、更密集的BGA区域以实现更好的散热性能及电性能,由此带来core层X形通孔的密度显著增大。而PCB上密集通孔区域与孤立通孔区域的同时存在,导致采用常规电镀...
关键词：密集通孔 极差 电镀均匀性 泵频率 
PCB板边插头前端斜坡状的制作方法
《印制电路信息》2023年第6期24-30,共7页罗家伟 黄力 邓林凤 曹小冰 
板边插头(金手指)板封装后,通常与有连接器的封装板配合使用,其使用过程中需要插拔安装。从实际生产案列出发,介绍一种金手指前端呈斜坡状阶梯铜的制作方法。此类设计可在一定程度上改善印制电路板(PCB)板边插头难以插入连接器的情况,...
关键词：印制电路板 板边插头(金手指) 阶梯铜 电镀均匀性 
谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较被引量：1
《印制电路信息》2020年第7期43-48,共6页雷光发 江泽军 董发君 
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。
关键词：脉冲电镀 直流电镀 电镀均匀性 
密集散热区PTH孔问题研究
《印制电路信息》2020年第1期52-55,共4页何艳球 李成军 王佐 张亚锋 
现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀...
关键词：电镀均匀性 散热孔 孔铜偏薄 
陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善被引量：1
《科技创新与应用》2019年第24期121-123,共3页赵永新 肖梦柏 周晓斌 黄广新 陈爱兵 
文章主要从陶瓷电镀铜使用夹具框架设计和厚度等方面研究入手,结合数据分析的手段,分析了陶瓷电镀铜均匀性差的根本原因,并提出了相应的解决办法。研究表明,电镀边缘效应会使得电镀治具边缘约1英寸(25.4mm)的范围内电镀铜后差异非常大(...
关键词：电镀边缘效应 陶瓷 框架设计 电镀均匀性 黏连 
垂直电镀线两种夹具比较被引量：1
《印制电路信息》2019年第7期28-31,共4页李小王 马宝华 高平安 黄生荣 
对于传统垂直电镀线而言,电镀夹具的好坏直接影响到镀铜效率以及电镀质量,尤其在图形电镀中,夹具导电性问题将会导致镀铜薄厚不均,造成蚀刻不净毛边过大。文章通过垂直线不同类型电镀夹具进行比较。
关键词：夹具导电性 电镀均匀性 使用寿命 后期维护 
端部法兰电镀均匀性的优化研究被引量：4
《电镀与精饰》2018年第7期29-33,共5页王香玉 王战辉 雪金海 路亚娟 
本文采用数值模拟法对端部法兰电镀过程中工件表面电场强度的变化情况进行了仿真分析,预测了镀层厚度的变化趋势,对其变化原因进行了探讨,并通过采用一些辅助措施改进了电镀模型,使镀层厚度的均匀性显著提高。经实际生产验证发现,采用...
关键词：电镀 均匀性 电场强度 数值模拟 
电镀均匀性原因分析与改善被引量：5
《印制电路信息》2017年第6期33-37,共5页龚智伟 王高坤 林茂忠 
在印制电路板生产中,全板电镀的使用频率很高。文章主要归纳了龙门电镀线影响板面电镀均匀性的因素,并结合实际测试数据进行分析说明,以期对实际生产提供一定的借鉴。主要通过人、机、料、法和环等影响电镀均匀性的因素,分别对挡板、浮...
关键词：印制电路板 电镀均匀性 影响因素 
基于电镀均匀性改善的一些创新与改进被引量：3
《印制电路信息》2016年第3期38-41,共4页陈世金 
针对电镀过程中电镀槽、阳极遮板、喷管、挡电边条、阴极浮架等影响电镀均匀性的硬件部分,对其合理布局和设计等提出了具体要求,为提升电镀均匀性提出改善依据及思路。
关键词：电镀均匀性 电镀槽 阳极遮板 喷管 挡电边条 阴极浮架 
图形电镀均匀性改善研究被引量：2
《印制电路资讯》2015年第6期105-107,共3页钟姚 吴寿军 汪海燕 
虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布...
关键词：电镀均匀性 厚化铜 阳极档板 阳极排布 
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