谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较  

Introduction to PCB vertically continuous plating line using pulse rectifier comparison with those of the common DC rectifier as well

作　　者：雷光发 江泽军 董发君 Lei Guangfa;Jiang Zejun;Dong Fajun(Kunshan Dongwei Technology Co.,Ltd.SuzhouKunshan 215300)

机构地区：[1]昆山东威科技股份有限公司,江苏昆山215300

出　　处：《印制电路信息》2020年第7期43-48,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。The quality advantages of vertical pulse continuous plating and vertical DC continuous plating for PCB are discussed in this article.

关 键 词：脉冲电镀 直流电镀 电镀均匀性 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]