直流电镀

作品数：31被引量：77H指数：5
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丁炔二醇乙氧基化合物对镍锰镀层的影响被引量：1
《电镀与精饰》2024年第6期42-47,共6页韦秀洁 陈宇湘 杨雪嘉 潘秉锁 
国家重点研发项目(2022YFB3706604)。
为了获得平整的镍锰合金镀层,在瓦特型镀液中研究了糖精存在下丁炔二醇乙氧基化合物(BEO)对Ni-Mn镀层性能的影响规律。通过线性扫描伏安法探究了BEO对阴极极化的影响,并对电沉积Ni-Mn镀层的表面形貌、晶体结构和显微硬度进行了表征,讨论...
关键词：镍锰镀层 丁炔二醇乙氧基化合物 直流电镀 退火硬化 
PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)
《印制电路信息》2024年第3期62-68,共7页陈苑明 杨瑞泉 郑莉 黎钦源 田玲 何为 
珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(2220004002990);广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。
0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性...
关键词：印制电路板 多物理场耦合 物料消耗 直流电镀 镀层质量 电化学测试方法 新兴技术 
不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
《印制电路信息》2023年第S02期294-302,共9页王颖 张本汉 苗向阳 王浩鹏 刘家强 
随着PCB的快速发展,PCB向着线路越来越精细、厚径比越来越高发展。直流可溶性阳极VCP(Vertical Continuous Plating)线深镀能力不足,后期板面均匀性差等问题难以满足现在生产需求。本文从VCP发展历史开始,讲述不溶性阳极溶铜块技术结构...
关键词：不溶性阳极 溶铜块 VCP直流电镀 
球栅阵列设计对深镀能力的影响探究
《印制电路信息》2021年第S01期230-239,共10页陈春华 郑宏亮 陈黎阳 
深镀能力是评估印制电路板电镀铜层状况的一个重要指标。除板厚和厚径比对深镀能力有影响外,孔的密集程度对深镀能力也有重要的影响作用。文章探究设备参数和药水浓度在稳定的状态下,BGA(球栅阵列)矩阵大小、孔壁间距、板厚、厚径比等...
关键词：球栅阵列 产品结构 脉冲电镀 直流电镀 深镀能力 
亚甲基蓝对直流电镀纳米孪晶铜组织及力学性能的影响被引量：1
《集成技术》2021年第1期55-62,共8页黄静 李忠国 高丽茵 李晓 李哲 刘志权 孙蓉 
广东省基础与应用基础研究基金项目(2019A1515110771,2019A1515110469)。
纳米孪晶铜具有高强高导高韧的优异性能,使其成为近年来电子封装领域的研究热点。众所周知,添加剂在直流电镀过程中对镀层质量起着至关重要的作用。亚甲基蓝作为一种常用的染料型添加剂,在电镀铜行业中被广泛使用。该研究在直流电镀过程...
关键词：纳米孪晶铜 亚甲基蓝 直流电镀 拉伸强度 
谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较被引量：1
《印制电路信息》2020年第7期43-48,共6页雷光发 江泽军 董发君 
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。
关键词：脉冲电镀 直流电镀 电镀均匀性 
脉冲镀镉工艺的研究被引量：5
《电镀与环保》2020年第3期19-22,共4页徐长云 杨昭 刘爽华 
在氰化物光亮电镀镉工艺的基础上进行脉冲镀镉研究。阐述了脉冲电镀的基本概念,介绍了脉冲镀镉的工艺过程,比较了脉冲镀镉层与直流镀镉层的性能,并简要阐述了镀前消除应力和镀后除氢与氢脆之间的关系。
关键词：直流电镀 脉冲电镀 镀镉 氢脆 
脉冲镀铬镀层性能的研究被引量：2
《电镀与精饰》2019年第6期43-46,共4页李曼 邹松华 王帅东 王瑞超 王建波 
为了提高铬镀层性能,简化工艺流程,提高电镀效率,本文对比了直流镀铬和脉冲镀铬工艺,研究了电镀工艺对镀层厚度均匀性、硬度、孔隙率、结合力、表面和截面微观形貌及镀层电镀效率的影响。结果表明,脉冲镀铬的镀层性能明显优于直流镀铬,...
关键词：脉冲电镀 直流电镀 电镀时间 镀层厚度 镀层硬度 
超高层大尺寸高频高速厚背板工艺开发
《印制电路信息》2018年第12期50-58,共9页焦其正 王小平 纪成光 
东莞市东城街道重大科技项目(2016年度)
文章主要研究了超高多层大尺寸厚背板的工艺难点,如高多层大尺寸背板对准度控制、厚背板钻孔、厚板高厚径比电镀深镀能力。通过对比不同方式的铆合定位方法,优化销定位孔设计,采用导电控深+CCD钻孔的等大对钻工艺,采用脉冲电镀和小电流...
关键词：销钉定位层压 定位孔优化 导电控深+(电荷耦合定位系统)钻孔 小电流直流电镀 
无裂纹铬层的脉冲电镀被引量：1
《电镀与环保》2015年第3期56-57,共2页彭涛 刘敏 
0 前言 采用传统的直流电镀生成铬层时，铬晶粒的“错位”生长导致铬层出现大量裂纹。这些裂纹的存在，有时是有益的，比如某些活塞需要均匀的微裂纹来“藏”一些润滑油／剂，从而达到减少摩擦的目的。然而，要求高气密性、高耐蚀性的...
关键词：脉冲电镀 微裂纹 铬层 直流电镀 高耐蚀性 电镀工艺 工艺参数 循环过程 
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