PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)  

The knowledge of copper electroplating for PCB(5-A):performance analysis and testing methods of additives for copper electrodeposition

作　　者：陈苑明 杨瑞泉 郑莉 黎钦源 田玲 何为 CHEN Yuanming;YANG Ruiquan;ZHENG Li;LI Qinyuan;TIAN Ling;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510730,Guangdong,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China)

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 [2]广州广合科技股份有限公司,广东广州510730 [3]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175

出　　处：《印制电路信息》2024年第3期62-68,共7页Printed Circuit Information

基　　金：珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(2220004002990);广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。

摘　　要：0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。

关 键 词：印制电路板 多物理场耦合 物料消耗 直流电镀 镀层质量 电化学测试方法 新兴技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]