不溶性阳极

作品数：67被引量：107H指数：6
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VCP脉冲电镀铜填孔技术应用研究
《印制电路信息》2024年第S02期104-109,共6页林章清 黄叔房 刘江波 章晓冬 
本文介绍一种VCP脉冲电镀铜技术,它利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。相比水平脉冲填孔线拓展了应用范围,可以应用0.2 mm~5 mm板厚的盲孔和通孔填充,可应用于高端服务...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 填通孔 填盲孔 三价铁离子 
VCP铁系脉冲电镀技术应用研究
《印制电路信息》2024年第8期27-33,共7页林章清 王科 田茂江 章晓冬 刘江波 
介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 密集孔 
不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
《印制电路信息》2024年第8期34-40,共7页何念 连纯燕 冯朝辉 王健 孙宇曦 曾庆明 
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳...
关键词：不溶性阳极 脉冲镀铜 添加剂 消耗量 
不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究
《印制电路信息》2023年第S02期294-302,共9页王颖 张本汉 苗向阳 王浩鹏 刘家强 
随着PCB的快速发展,PCB向着线路越来越精细、厚径比越来越高发展。直流可溶性阳极VCP(Vertical Continuous Plating)线深镀能力不足,后期板面均匀性差等问题难以满足现在生产需求。本文从VCP发展历史开始,讲述不溶性阳极溶铜块技术结构...
关键词：不溶性阳极 溶铜块 VCP直流电镀 
铁系脉冲通孔电镀技术的研究
《印制电路资讯》2023年第5期35-39,共5页林章清 王科 黄叔房 章晓冬 刘江波 
本文介绍一种非析氧不溶性阳极脉冲电镀铜技术。相对于普通的脉冲电镀技术,它使用不溶性阳极,具有更好的电镀均匀性,利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电对技术,阳极不产生氧气,减少对添加剂的分解作用。此技术利用电镀液中的Fe3+的氧化性溶...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 氧化还原电对 
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
《印制电路信息》2022年第4期20-25,共6页付艺 
有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的...
关键词：垂直连续电镀 不溶性阳极 印制电路板 电镀线 
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究被引量：1
《印制电路信息》2022年第1期36-40,共5页付艺 
越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析...
关键词：垂直连续电镀 不溶性阳极 印制电路板 电镀线 可行性 
一种采用不溶性阳极板的印制电路板酸性电镀铜技术
《印制电路信息》2021年第8期17-21,共5页李晓红 林章清 章晓冬 刘江波 
文章介绍了一种采用不溶性阳极板的酸铜电镀技术,相较于传统的可溶性阳极酸性电镀铜技术,具有显著的优势。该技术采用氧化–还原电子对"溶铜"技术"溶解"纯铜粒以补充镀液中消耗的铜离子,铜源成品价格较低;避免传统磷铜阳极中释放出来的...
关键词：酸性电镀铜 印制电路板 不溶性阳极 
不溶性阳极VCP镀铜提升PCB制造工艺被引量：3
《印制电路资讯》2021年第1期111-115,共5页李荣 黎坊贤 钟俊昌 
随着PCB精细线路设计要求的提高,PCB制造过程对镀铜均匀性要求不断提高,VCP设备使用阴极移动和高速射流的方法,采用固定阳极面积的不溶性阳极可获得更理想的一级和二级电流密度分布,同时专用镀铜添加剂改善三级电流密度分布,从而获得均...
关键词：电镀铜工艺 不溶性阳极 VCP设备 镀铜添加剂 
甲基磺酸电镀锡助熔剂生产应用研究
《梅山科技》2020年第4期35-38,共4页谢志刚 王志登 张伟超 
在连续高速的电镀锡钢板生产体系中,甲基磺酸(MSA)电镀锡体系相对于苯酚磺酸(PSA)电镀锡体系,其镀液无毒,在自然条件下能够完全降解,废水处理简单,具有导电性能好分散能力强、深镀能力强、电流密度范围宽、镀液锡离子体积浓度低锡泥量...
关键词：电流密度范围 不溶性阳极 深镀能力 电镀锡 体积浓度 甲基磺酸 助熔剂 MSA 
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