铁系脉冲通孔电镀技术的研究  

作　　者：林章清 王科 黄叔房 章晓冬 刘江波 

机构地区：[1]广东天承科技股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2023年第5期35-39,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文介绍一种非析氧不溶性阳极脉冲电镀铜技术。相对于普通的脉冲电镀技术,它使用不溶性阳极,具有更好的电镀均匀性,利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电对技术,阳极不产生氧气,减少对添加剂的分解作用。此技术利用电镀液中的Fe3+的氧化性溶解纯铜,因此可以使用纯铜粒作为铜源,无需磷铜或氧化铜粉,避免了磷铜产生的阳极泥和设备保养繁重的问题,以及氧化铜粉造成的粉尘污染和价格高昂的问题。此技术的有效电流密度为2~4 A/dm^(2),纵横比小于15:1的通孔深镀能力可以达到90%以上。本文研究了不同参数如:电流密度、正向/反向电流密度比、脉宽比、添加剂浓度等参数等对通孔的深镀能力及镀层性能的影响,以及导致电镀铜层结晶粗糙的可能原因。

关 键 词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 氧化还原电对 

分 类 号：TQ1[化学工程]