深镀能力

作品数：103被引量：165H指数：7
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高厚径比PCB上压接孔孔径管控研究
《印制电路信息》2024年第12期5-9,共5页傅立红 唐缨 
部分设计工程师在印制电路板(PCB)上设计了压接孔,压接孔的孔径公差一般要求±0.05 mm,增加了制作难度。以一款PCB的压接孔制作为例,从PCB钻孔加工的钻头选择、电镀均匀性、不同电镀设备及电镀电流方式下的电镀深镀能力(TP)、表面处理...
关键词：压接孔 深镀能力 孔径补偿 厚径比 
超高厚径比电镀加工技术研究
《印制电路信息》2024年第S02期83-87,共5页江会交 黄英海 朱圣钦 刘勇 徐华胜 
随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超...
关键词：超高厚径比 通孔电镀 深镀能力 施镀条件 
VCP铁系脉冲电镀技术应用研究
《印制电路信息》2024年第8期27-33,共7页林章清 王科 田茂江 章晓冬 刘江波 
介绍一种垂直连续电镀(VCP)脉冲电镀铜技术,利用Fe2+/Fe3+氧化还原电子对技术,使用非析氧不溶性阳极,具有更好的生产稳定性和工艺操作控制。传统的可溶性阳极电镀过程中磷铜球表面会产生阳极膜和阳极泥,阳极泥累积到一定量时需暂停产线...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 密集孔 
脉冲波形对高厚径比通孔电镀的影响研究
《印制电路信息》2024年第S01期203-209,共7页肖候春 杨卫峰 黎钦源 彭镜辉 
广州开发区黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)
随着服务器、通讯类产品的高速发展,PCB产品呈现出孔小、板厚、线密、厚径比大的特点,纵深比由常规的11:1~15:1发展到20:1以上,甚至达到25:1~30:1。此要求对电镀制程提出了挑战,不仅要求孔内、面铜满足客户及标准要求,同时电镀可靠性也...
关键词：脉冲电镀 深镀能力 高厚径比 
脉冲电镀复合波形对孔铜和拐角铜深镀能力的影响
《印制电路资讯》2024年第2期87-91,共5页莫晓锰 陈正军 
本文介绍脉冲电镀复合波形参数对通孔板孔中铜厚和拐角铜厚深镀能力的影响,通过对单一波形和复合波形进行对比研究发现复合波形取得的深镀能力比单一波形更好。同时对复合波形中的反向电流和正反向脉冲宽度(时间)对通孔的镀通率做了详...
关键词：脉冲电镀 复合波形 深镀能力 孔口凹陷 脉冲宽度 
PCB电镀铜知识(3):电镀铜均镀能力与深镀能力的差异
《印制电路信息》2023年第11期64-66,共3页陈苑明 魏树丰 郑莉 黎钦源 何为 
珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(2220004002990);广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。
介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍衡量电镀铜效果的重要指标,即均镀能力(throwing power,TP)和深镀能力(covering power)。1基本概念电镀技术是表面处理技术中重要的一类技术,当谈及电镀技术时,不...
关键词：印制电路板 深镀能力 均镀能力 电镀铜 电镀技术 表面处理技术 
铁系脉冲通孔电镀技术的研究
《印制电路资讯》2023年第5期35-39,共5页林章清 王科 黄叔房 章晓冬 刘江波 
本文介绍一种非析氧不溶性阳极脉冲电镀铜技术。相对于普通的脉冲电镀技术,它使用不溶性阳极,具有更好的电镀均匀性,利用Fe^(2+)/Fe^(3+)氧化还原电对技术,阳极不产生氧气,减少对添加剂的分解作用。此技术利用电镀液中的Fe3+的氧化性溶...
关键词：脉冲电镀 不溶性阳极 深镀能力 氧化还原电对 
加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响被引量：1
《电镀与涂饰》2023年第13期68-74,共7页曾祥健 袁振杰 谭杰 黄俪欣 郑沛峰 杨晶 潘湛昌 胡光辉 何念 曾庆明 
应用于PCB的化学镀镍钯金项目(GDTP2021A00572)。
在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通...
关键词：铝基覆铜板 通孔 电镀铜 计时电位法 加速剂 深镀能力 抗热冲击性能 
高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化
《电化学》2022年第6期110-118,共9页杨凯 陈际达 陈世金 许伟廉 郭茂桂 廖金超 吴熷坤 
国家自然科学基金项目(No.21878029,No.21706195,No.21676035);广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目(No.2015YT02D025)资助。
本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内...
关键词：电镀添加剂 脉冲电镀 高深径比通孔 正交设计试验 深镀能力 
整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响被引量：1
《电镀与涂饰》2022年第19期1393-1397,共5页曾祥健 卢泽豪 袁振杰 傅柳裕 谭杰 黄俪欣 潘湛昌 胡光辉 张亚锋 施世坤 夏国伟 
教育部“蓝火计划”(惠州)产学研联合创新资金资助项目(CXZJHZ201804)。
在由100 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl^(−)、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2−巯基−5−甲基−1,3,4−噻二唑(MMTD)...
关键词：铝基覆铜板 通孔 电镀铜 计时电位法 整平剂 深镀能力 抗热冲击性能 
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