云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 均镀能力

均镀能力: 作品数：52被引量：68H指数：4; 导出分析报告; 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>; 相关作者：郭崇武何为王翀刘欣蒲小琴更多>>; 相关机构：电子科技大学广州超邦化工有限公司哈尔滨工业大学信丰正天伟电子科技有限公司更多>>; 相关期刊：《化工设计通讯》《沈阳大学学报（自然科学版）》《新技术新工艺》《现代制造》更多>>; 相关基金：国家自然科学基金安徽省教委基金珠海市软科学研究计划项目四川省科技计划项目更多>>

偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究: 《电镀与精饰》2025年第3期1-9,33,共10页肖龙辉何为皮亦鸣王城何科翰黎钦源曾红田玲王悦聪黄云钟陈苑明; 中国科学院STS计划-黄埔专项(STS-HP-202309);四川省科技项目(2022SNZY002)。; 铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液...; 关键词：铜电沉积通孔偶氮类染料添加剂均镀能力

电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究: 《电镀与精饰》2025年第3期39-46,共8页杨广柱谢军陈德灯雷艺韦相福胡小强方正; 广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109);广西科技重大专项资助(AA22068101);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目-电动汽车高功率逆变器芯片的封装技术研究(2023KY1154);智能车用高频化电路板对流电镀装置的设计与研究(2023KY1173);硅通孔(TSV)超级填充电镀铜仿真与实验研究(2024KY1173);新能源汽车高频电路板互连微孔金属化制造研究(2024KY1183);先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。; 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机...; 关键词：柔性电路板通孔电镀均镀能力添加剂

无氰镀锌技术在航空发动机上的应用: 《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》2024年第1期0009-0012,共4页孟涛姚渴张亚松; 通过分析无氰镀锌工艺在航空发动机零件上应用的风险,制定试片级试验—典型件验证—小批生产的方案,进行无氰镀锌溶液的优选和性能测试。在进行溶液的各项性能测试时,优选无氰镀锌溶液其各项性能不仅满足标准要求,溶液分散能力、深镀能...; 关键词：无氰镀锌耐蚀性能氢脆性分散能力均镀能力浊点

预浸对烧结钕铁硼HEDP电镀铜的影响被引量：1: 《电镀与涂饰》2024年第1期24-34,共11页刘志恒王春霞田礼熙谌宏何佳俊张霖飞; [目的]烧结钕铁硼(Nd Fe B)的电镀前处理技术还不够成熟,开发适宜的前处理工艺极其重要。[方法]在电镀铜前,先采用以羟基乙叉二膦酸(HEDP)为主配位剂的溶液对NdFeB进行预浸。预浸液组成和工艺条件为:HEDP 20~30 g/L,氢氧化钾20~25 g/L,...; 关键词：烧结钕铁硼永磁体无氰电镀铜预浸孔隙率结合力均镀能力耐蚀性

新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究被引量：1: 《电镀与精饰》2023年第12期64-70,共7页兰岚王翀王朋举明小强朱永康黄清华何为周国云; 国家自然科学基金面上项目(22172020)和专项项目(22241201);珠海市创新创业团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市科技计划项目(ZH22044702190033HJL); 酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一。为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验...; 关键词：电镀铜添加剂加速剂浓度分析均镀能力巯基丙烷磺酸络合物

PCB电镀铜知识(3):电镀铜均镀能力与深镀能力的差异: 《印制电路信息》2023年第11期64-66,共3页陈苑明魏树丰郑莉黎钦源何为; 珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(2220004002990);广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。; 介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍衡量电镀铜效果的重要指标,即均镀能力(throwing power,TP)和深镀能力(covering power)。1基本概念电镀技术是表面处理技术中重要的一类技术,当谈及电镀技术时,不...; 关键词：印制电路板深镀能力均镀能力电镀铜电镀技术表面处理技术

镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响: 《电镀与涂饰》2023年第21期1-6,共6页龚自强李柱祥肖鹏张骐詹中伟孙志华宇波; 采用氨羧配位体系无氰镀液对30Cr Mn Si A钢电镀镉。镀液组成和工艺条件为:CdCl_(2)·2.5H_(2)O 40~50 g/L,NH_4Cl 180~220 g/L,氨三乙酸60~80 g/L,乙二胺四乙酸20~30 g/L,NiCl_(2)·6H_(2)O 50~300 mg/L(即Ni^(2+)12.3~74.1 mg/L), pH ...; 关键词：无氰镀镉镍离子氨羧类化合物均镀能力外观表面形貌耐蚀性

大马士革电镀铜超级填充研究进展和展望: 《中国科学：化学》2023年第10期1880-1890,共11页王翀彭逸霄李玖娟周国云陈苑明王守绪何为; 国家自然科学基金资助项目(编号:22172020,61974020和22241201)。; 大马士革电镀铜是构筑芯片中互连网络的核心技术,也是我国攻克高端芯片制造的“卡脖子”领域.本文介绍了大马士革电镀铜技术的发展及实现电镀铜“超级填充”的重要意义,并分别从超级填充的物理模型研究、超级填充的添加剂及其作用机制...; 关键词：大马士革电镀铜多物理场耦合有机添加剂均镀能力超级填充

密封连接器电镀过程仿真优化: 《广东化工》2023年第11期110-114,共5页付定国孙伟; 密封连接器密封连接器在电镀时采用挂镀的方式,由于受主盐浓度、导电盐、电流密度分布等影响,在挂具不同位置的零件,其镀层厚度一致性比较差,不仅导致镀金成本显著增加,同时在低电流密度区出现漏镀情况,影响了密封连接器产品的外观、耐...; 关键词：密封连接器均镀能力多物理场电导率电流密度

高电流密度通孔电镀铜用抑制剂的研究被引量：2: 《电镀与涂饰》2023年第11期43-49,共7页夏威廖小茹洪捷凯廖代辉谭柏照孙宇曦曾庆明罗继业; 针对印制线路板(PCB)通孔高电流密度电镀的需求,通过循环伏安分析、霍尔槽试验和通孔电镀实验研究了不同分子量的聚乙二醇(包括PEG6000和PEG20000)、环氧乙烷(EO)与环氧丙烷(PO)共聚物(包括PE6400和17R4)及聚环氧乙烷-聚环氧丙烷单丁醚(...; 关键词：印制线路板通孔电镀铜抑制剂均镀能力

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