PCB电镀铜知识(3):电镀铜均镀能力与深镀能力的差异  

Basic knowledge of copper electroplating for PCB(3):the difference of throwing power and covering power for copper electroplating

作　　者：陈苑明 魏树丰 郑莉 黎钦源 何为 CHEN Yuanming;WEI Shufeng;ZHENG Li;LI Qinyuan;HE Wei(School of Materials and Energy,University of Electronic Science and Technology of China,Chengdu 610054,Sichuan,China;Zhuhai Founder Sci&Tech High-Density Electronics Co.,Ltd.,Zhuhai 519175,Guangdong,China;Delton Technology(Guangzhou)Co.,Ltd.,Guangzhou 510730,Guangdong,China)

机构地区：[1]电子科技大学材料与能源学院,四川成都610054 [2]珠海方正科技高密电子有限公司,广东珠海519175 [3]广州广合科技股份有限公司,广东广州510730

出　　处：《印制电路信息》2023年第11期64-66,共3页Printed Circuit Information

基　　金：珠海市创新团队项目(ZH0405190005PWC);珠海市产学研合作项目(2220004002990);广州市黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)。

摘　　要：介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍衡量电镀铜效果的重要指标,即均镀能力(throwing power,TP)和深镀能力(covering power)。1基本概念电镀技术是表面处理技术中重要的一类技术,当谈及电镀技术时,不可不谈及深镀能力与均镀能力。

关 键 词：印制电路板 深镀能力 均镀能力 电镀铜 电镀技术 表面处理技术 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]