印制线路板

作品数:568被引量:617H指数:12
导出分析报告
相关领域:电子电信化学工程更多>>
相关作者:张家亮崔春梅陈勇张家亮黄荣辉更多>>
相关机构:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司大连崇达电路有限公司广东生益科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司更多>>
相关期刊:更多>>
相关基金:国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目河南省教育厅自然科学基金湖南省自然科学基金更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-10
视图:
排序:
焦点·行业
《印制电路资讯》2025年第1期14-15,共2页
生益电子拟投资14亿元加码智能算力。2024年12月7日,生益电子发布公告称,为更好地满足公司业务发展需要,公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资...
关键词:业务进展 印制线路板 检测设备 现有厂房 董事会 公共设施 业务发展需要 分阶段实施 
镀液组分对印制电路板水平化学镀锡的影响
《电镀与涂饰》2025年第2期70-74,共5页陈海新 邓正平 朱平 田志斌 涂颖一 
国家重点研发计划(2023YFB3408200)。
[目的]研究化学镀锡工艺在印刷电路板(PCB)表面处理中的应用,旨在解决传统热风整平工艺在高密度、高平整度PCB生产中的局限性。[方法]研究了镀液中主盐、配位剂、还原剂质量浓度及抗氧化剂种类对化学镀锡的影响。[结果]化学镀锡的较优...
关键词:印制线路板 化学镀锡 镀液组成 外观 热稳定性 焊接性 
过氧化氢-硫酸体系铜箔微蚀工艺及其稳定剂筛选
《电镀与涂饰》2024年第10期56-63,共8页曾祥健 袁振杰 周仲鑫 潘湛昌 胡光辉 周勇胜 邓贤江 
[目的]过氧化氢-硫酸体系用于PCB(印制线路板)微蚀时存在过氧化氢易分解和微蚀速率过高的问题,研发适宜的稳定剂具有重要的意义。[方法]采用由过氧化氢、硫酸和铜离子组成的溶液对铜箔进行微蚀。先通过研究温度和各组分质量浓度对微蚀...
关键词:印制线路板 铜箔 微蚀 过氧化氢 硫酸 稳定剂 
印制线路板化学镍金镍腐蚀研究
《印制电路信息》2024年第S01期183-194,共12页沙雷 马国强 刘志平 
本文对印制线路板(PCB)化学镍金的镍腐蚀进行了研究,探讨了镍腐蚀的形成机理,结合以往的研究,通过本次研究实验发现金厚对镍腐蚀有一定的影响,但是镍槽的活性才是引起镍腐蚀最关键的影响因子。作者主要从镍缸活性探究镍腐蚀的问题,研究...
关键词:印制线路板 化学镍金 镍腐蚀 控制方法 
APS系统在PCB智能工厂的应用与优化
《印制电路信息》2024年第S01期136-141,共6页王碧海 
总结了基于TOC(Theory of Constraints,约束理论)的APS(Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程)系统在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)智能工厂实践中的落地经验。首先介绍了APS系统在PCB智能工厂中的定位和应用价值...
关键词:约束理论 高级计划与排程 印制线路板 智能工厂 
PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究
《电镀与涂饰》2024年第2期149-154,共6页梅以宁 魏喆 魏立安 
江西洪都航空清洁生产审核项目(GK202302079)。
[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交...
关键词:印制线路板 化学镀废液  资源化回收 破络 沉淀 
论高质量专利培育对PCB企业的重要性
《印制电路资讯》2023年第6期45-48,共4页杨丽萍 许校彬 
本文探讨了我国PCB行业的国内发展趋势和知识产权规范化运营体系的现状,并分析了PCB企业专利技术管理存在的问题。当前,我国PCB行业正朝着高精度、高密度和高可靠性的方向不断发展,使其在创新领域中赋予的新技术日益凸显,专利技术的数...
关键词:高质量 知识产权 专利 印制线路板 
印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量:3
《电镀与精饰》2023年第12期89-94,共6页孙鹏 沈喜训 马祥 朱闫绍佐 徐群杰 
国家自然科学基金面上项目(21972090);上海市科委项目(19DZ2271100);中国科学院学部咨询评议项目(2020-HX02-B-030)。
当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本...
关键词:印制电路板 孔金属化 直接电镀 导电聚合物 黑孔化工艺 
印制线路板背钻孔孔内无铜失效分析
《印制电路信息》2023年第S02期303-312,共10页李仕武 谢明运 
广州开发区黄埔区国际科技合作项目(2022GH14)
随着信息产业的不断发展推动,服务器平台不断的升级迭代,服务器类印制电路板上的背钻孔数量也越来越多,且厚径比也越来越高,在印制板生产过程中,背钻孔孔内无铜的发生概率也随之上升。因背钻孔中的原金属化孔形态已部分钻去不完整,损失...
关键词:印制电路板 背钻孔 孔内无铜 
试析印制线路板废水处理工艺及运行问题和降低成本的措施
《石油石化物资采购》2023年第18期163-165,共3页杜福彦 
随着电子工业的发展,印制线路板的需求增加,导致了大量印制线路板废水的产生。印制线路板废水污染物种类繁多,成分复杂,含有油墨、络合剂、氰化物和有机污染物等多种有害物质。水质波动大,分类方法各异,对环境造成潜在风险较大。因此,...
关键词:印制线路板废水处理 运行问题 成本管控 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部