直接电镀

作品数：91被引量：123H指数：6
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印制线路板的孔金属化技术的研究进展被引量：3
《电镀与精饰》2023年第12期89-94,共6页孙鹏 沈喜训 马祥 朱闫绍佐 徐群杰 
国家自然科学基金面上项目(21972090);上海市科委项目(19DZ2271100);中国科学院学部咨询评议项目(2020-HX02-B-030)。
当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本...
关键词：印制电路板 孔金属化 直接电镀 导电聚合物 黑孔化工艺 
钢铁直接电镀用新型无氰一价铜镀液的研究被引量：2
《电镀与涂饰》2023年第15期24-31,共8页刘颖 邢希瑞 田栋 夏方诠 李宁 
开发了可应用于钢铁表面直接电镀的无氰一价铜镀液体系。通过电化学测试研究了采用硫脲作为配位剂对亚铜离子电沉积的影响,并通过百格试验、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的结合力、表面形貌、元素组...
关键词：一价铜离子 硫脲 电镀铜 电流效率 铜铁置换 结合力 组织结构 
耐高温微系统气密封装技术及高温可靠性研究被引量：3
《中国科学：信息科学》2023年第4期803-814,共12页刘佳欣 彭洋 胡剑雄 徐建 陈明祥 
湖北省重点研发计划(批准号:2020BAB068,2021BAA071)资助项目。
针对武器装备、航空航天等领域高温封装需求,提出一种耐高温微系统气密封装技术.选用氮化铝直接电镀陶瓷基板(direct plated ceramic substrate, DPC)作为封装散热基板,可伐(Kovar)合金作为封装盖板,金锡合金(Au80Sn20)作为焊接材料实...
关键词：高温封装 微系统 气密封装 直接电镀陶瓷基板(DPC) 金锡焊片 可靠性 
基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用被引量：1
《电镀与涂饰》2022年第11期797-803,共7页李玖娟 周国云 何为 洪延 张怀武 王翀 马朝英 艾克华 张仁军 
四川省科技计划项目(2019YFN0161);四川省科技计划项目(2021ZHCG0002)。
采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu-PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag-PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag-PT)。这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电...
关键词：聚噻吩 化学氧化 铜 银 结晶核 复合物膜 玻璃纤维环氧树脂 直接电镀 
5G无线通讯与快速进步的软板材料(下)
《印制电路资讯》2020年第5期84-89,共6页白蓉生 
全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主题,介绍5G将要采用各种不同面貌的全新软板。3.21软板材料受到湿制程的影响软板绝缘材料的PI与纯胶都很怕...
关键词：无线通讯 手机天线 软板 直接电镀 绝缘材料 孔破 LCP 除胶渣 
印制电路板孔金属化直接电镀技术专利分析被引量：1
《电子世界》2020年第7期94-96,共3页赵萌 
近年来,电子工业对印制电路板轻、薄、短、小的要求越来越高,多层板、高密度互连是印制电路板不变的发展趋势,而孔金属化技术是实现层间高密度互连必不可少的关键技术。本文通过印制电路板孔金属化直接电镀技术全球专利申请现状的分析,...
关键词：直接电镀 电镀工艺 印制电路板 孔金属化 专利申请 专利分析 领先优势 多层板 
PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素被引量：1
《印制电路信息》2019年第1期25-30,共6页陈冠刚 林周秦 程静 
PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控...
关键词：直接电镀工艺 导电机理 质量改善 
导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展被引量：2
《电镀与精饰》2018年第11期22-26,共5页喻涛 陈苑明 李高升 何为 左林森 李清华 艾克华 彭勇强 
广东省科技计划项目(No.2016B090918095)
聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速。本文概述了聚吡咯的导电性、合成方法及其在印制电路板金属化中的应用,指出了聚吡咯直接电镀技术的发展方向。
关键词：聚吡咯 印制电路板 直接电镀 
不同厚径比通孔直接电镀的可靠性研究被引量：2
《印制电路信息》2018年第7期25-28,共4页喻涛 陈苑明 何为 周国云 艾克华 李清华 王青云 李长生 
文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜(SEM)观察在导电膜上电镀铜的微观形貌,背光测试检测在导电膜上短暂电镀铜的效果,热应力测试检测孔铜的耐热性能,并打切片分析直接电镀...
关键词：印制电路板 孔金属化 直接电镀 可靠性 
环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用被引量：5
《电镀与精饰》2018年第5期5-10,共6页李玖娟 陈苑明 朱凯 王翀 何为 张怀武 彭勇强 艾克华 
国家自然基金项目(61474019和61604034);广东省科技计划项目(2016B090918095)
采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合...
关键词：聚噻吩 化学聚合 高锰酸钾 直接电镀 
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