印制电路板孔金属化直接电镀技术专利分析  

作　　者：赵萌 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心

出　　处：《电子世界》2020年第7期94-96,共3页Electronics World

摘　　要：近年来,电子工业对印制电路板轻、薄、短、小的要求越来越高,多层板、高密度互连是印制电路板不变的发展趋势,而孔金属化技术是实现层间高密度互连必不可少的关键技术。本文通过印制电路板孔金属化直接电镀技术全球专利申请现状的分析,发现美国在该领域中保持领先优势,中国近年来虽然专利申请量不断增加,但尚缺少可以独当一面的龙头企业。从直接电镀技术的发展路线来看,该项技术的重要节点均涉及目前比较成型的电镀工艺,目前直接电镀技术的发展重点仅限于试剂溶液的优化、导电性能的提升、直接电镀生产效率的改进等。我国在该项技术方面取得突破还需要加大研发力度,提高创新意识。

关 键 词：直接电镀 电镀工艺 印制电路板 孔金属化 专利申请 专利分析 领先优势 多层板 

分 类 号：TQ1[化学工程]