气密封装

作品数：58被引量：159H指数：8
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金属陶瓷管壳与陶瓷盖板的平行缝焊工艺应用
《电子工艺技术》2024年第6期22-25,共4页崔洪波 方健 马奔驰 刘艳 吴迪 
技术基础科研项目(JSBZ2022210A001)。
采用平行缝焊工艺代替钎焊工艺进行金属陶瓷管壳和陶瓷盖板的气密封装,可以避免微波功率放大器密封焊接过程中芯片贴装焊料发生二次重熔,提高电子器件可靠性。通过金属陶瓷管壳和陶瓷盖板的结构设计,实现了器件的平行缝焊密封工艺,密封...
关键词：微组装 气密封装 平行缝焊 微波功率器件 
三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
《发光学报》2024年第3期506-515,共10页罗霖 丁勇杰 苏鹏飞 赵九洲 彭洋 陈明祥 
国家重点研发计划(2022YFB3604803);国家自然科学基金(62274069)~。
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气...
关键词：脉冲激光 焊接模式 气密封装 三维电镀铜陶瓷基板(3-D DPC) 
金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性
《焊接学报》2023年第12期49-55,I0006,共8页李亚飞 王宇翔 籍晓亮 温桎茹 米佳 汪红兵 郭福 
北京市自然科学基金资助项目(2234091);北京市教育委员会科研计划项目资助(KM202310005011);中国博士后科学基金资助项目(2022M710271);北京市朝阳区博士后资助项目(2022ZZ-007)。
芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接...
关键词：Au-Sn焊料 共晶反应 电镀沉积 CSP封装 
高温压力传感器无引线封装研究被引量：4
《遥测遥控》2023年第6期126-131,共6页许姣 赵晨曦 杨健 郝文昌 王建 尹玉刚 
国家重点研发项目(2012YFB3203300)。
针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端,本文对无引线封装进行研究。首先,对无引线封装结构进行设计,并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构;其次,研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工...
关键词：无引线封装 气密封装 高温压力传感器 
一种并行多路数字光模块的设计与实现被引量：2
《激光与红外》2023年第8期1240-1244,共5页杨鹏毅 汪梦瑶 姚宗影 曹狄峰 
并行多路数字光模块在短距离光通信中有广泛应用,并行多路数字光模块的电芯片、光芯片大都采用裸芯片,针对非气密封装会使裸芯片暴露在空气中导致氧化、可靠性不高的问题,本文提出了一种全气密封并行多路数字光模块的设计方法,采用LTCC...
关键词：并行多路 数字光模块 气密封装 气密性 光通信 
基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究
《现代制造技术与装备》2023年第7期127-129,共3页常青松 徐达 袁彪 魏少伟 
球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基...
关键词：球栅阵列(BGA) 基板 三维组装 
石墨烯压力传感器Au-Si共晶键合的气密性封装被引量：1
《电子元件与材料》2023年第5期539-544,共6页吴天金 王俊强 
国防科技173计划技术领域基金项目(2021JCJQJJ0172)。
针对石墨烯压力传感器的高气密性封装要求,设计了一种应用于石墨烯压力传感器的Au-Si键合工艺。采用Au-Si键合工艺只需要在传感器的密封基板表面生长一层100 nm的SiO_(2),并在生长的SiO_(2)表面溅射金属密封环,密封环金属采用50 nm/300...
关键词：Au-Si键合 石墨烯 压力传感器 气密封装 
一种突破倒装焊集成电路应用关键技术
《中国科技成果》2023年第9期60-61,共2页无 赵元富 姚全斌 
倒装焊集成电路作为航天型号电子系统的重要组成部分,可为其提供强大的数据处理、传输和存取能力,使航天型号的性能实现跨越式提升.长久以来,非气密封装严重制约倒装焊集成电路在航天等恶劣环境的应用,也成为倒装焊集成电路领域的关键...
关键词：电子系统 集成电路 数据处理 气密封装 航天型号 倒装焊 存取 跨越式 
耐高温微系统气密封装技术及高温可靠性研究被引量：3
《中国科学：信息科学》2023年第4期803-814,共12页刘佳欣 彭洋 胡剑雄 徐建 陈明祥 
湖北省重点研发计划(批准号:2020BAB068,2021BAA071)资助项目。
针对武器装备、航空航天等领域高温封装需求,提出一种耐高温微系统气密封装技术.选用氮化铝直接电镀陶瓷基板(direct plated ceramic substrate, DPC)作为封装散热基板,可伐(Kovar)合金作为封装盖板,金锡合金(Au80Sn20)作为焊接材料实...
关键词：高温封装 微系统 气密封装 直接电镀陶瓷基板(DPC) 金锡焊片 可靠性 
雷达T/R组件气密封装研究被引量：1
《现代雷达》2022年第10期78-81,共4页赵希芳 肖瑞 马永林 
对雷达T/R组件进行气密封装是提高组件可靠性进而提高相控阵雷达长期使用可靠性的重要手段。针对雷达T/R组件气密封装可靠性要求高的问题,文中结合气密封装组件的组成,对气密封装设计中的封装壳体材料选择、壳体结构设计和封装工艺设计...
关键词：T/R组件 气密封装 结构设计 工艺 
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