一种突破倒装焊集成电路应用关键技术  

作　　者：无 赵元富 姚全斌 

机构地区：[1]北京微电子技术研究所 [2]中国航天科技集团有限公司第九研究院 [3]不详

出　　处：《中国科技成果》2023年第9期60-61,共2页China Science and Technology Achievements

摘　　要：倒装焊集成电路作为航天型号电子系统的重要组成部分,可为其提供强大的数据处理、传输和存取能力,使航天型号的性能实现跨越式提升.长久以来,非气密封装严重制约倒装焊集成电路在航天等恶劣环境的应用,也成为倒装焊集成电路领域的关键性及共性难题.

关 键 词：电子系统 集成电路 数据处理 气密封装 航天型号 倒装焊 存取 跨越式 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]