袁彪

作品数:6被引量:5H指数:1
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题:射频封装结构基板芯片贴装更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>
发文期刊:《半导体技术》《电子与封装》《电子元器件与信息技术》《现代制造技术与装备》更多>>
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多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析被引量:1
《电子与封装》2023年第8期41-44,共4页常青松 徐达 袁彪 魏少伟 
以BGA基板焊接为研究对象,分析了无铅焊料(SAC305)与NiPdAu镀层经过多次回流焊后金属间化合物(IMC)厚度与焊点强度的变化趋势。试验结果表明,通过优化SAC305锡球与Ni层焊盘的回流焊接温度曲线,IMC层的厚度可控制在2μm左右。同时,镀层...
关键词:无铅焊料 金属间化合物 回流焊 焊点 
基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究
《现代制造技术与装备》2023年第7期127-129,共3页常青松 徐达 袁彪 魏少伟 
球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基...
关键词:球栅阵列(BGA) 基板 三维组装 
"双碳"目标下三代半导体的发展分析被引量:3
《电子工艺技术》2022年第1期4-7,共4页许景通 王二超 常青松 徐达 袁彪 史光华 
第三代半导体是以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频率、高效率、高功率、耐高压、耐高温、高导热等优越性能,是新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料。通过大力发展第三代半导...
关键词:双碳 第三代半导体 高效 
小型化集成宽带VCO的设计
《电子元器件与信息技术》2021年第5期231-232,共2页袁彪 王增双 张加程 
本文设计了一种小型化、带宽达到倍频程的VCO,采用集成VCO单片上粘变容管的方法,解决了全集成VCO中变容管的线性度差和电感Q值低的问题,解决了混合集成VCO体积大和调试难度大的问题,实现了压控振荡器的低相位噪声、超宽带和免调试.基于G...
关键词:小型化 倍频程 GaAs HBT 5~10GHz 相位噪声 
小型化低相噪FBAR压控振荡器的研制
《半导体技术》2014年第5期347-351,共5页袁彪 郭文胜 
利用薄膜声体波谐振器(FBAR),结合GaAs异质结双极晶体管(HBT)工艺研制了一款小型化低相噪FBAR压控振荡器。将振荡三极管、偏置电路及隔离缓冲放大器集成到一个GaAs单片微波集成电路(MMIC)中,振荡管基极接薄膜电感形成负阻,发射极通过键...
关键词:小型化 低相位噪声 单片微波集成电路(MMIC) 薄膜声体波谐振器(FBAR) 压控振荡器(VCO) 
小型化取样锁相介质振荡器的研制被引量:1
《半导体技术》2013年第7期502-505,509,共5页郭文胜 袁彪 
提出了一种基于混合集成电路工艺制作的小型化取样锁相介质振荡器(PDRO)的设计方法。对取样鉴相电路与脉冲形成电路进行了理论分析,并深入探讨取样锁相技术原理,保证近端低相噪要求。采用自主设计的负阻GaAs HBT MMIC作为振荡源,解决了...
关键词:小型化 锁相介质振荡器(PDRO) 相位噪声 取样鉴相器 混合集成 
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