史光华

作品数:10被引量:19H指数:3
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题:同轴键合线外导体铜基内导体更多>>
发文领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术化学工程更多>>
发文期刊:《微纳电子技术》《液晶与显示》《红外与毫米波学报》《半导体技术》更多>>
所获基金:中央高校基本科研业务费专项资金安徽省自然科学基金德国研究基金更多>>
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铜基微同轴技术及其在毫米波太赫兹领域的应用
《空间电子技术》2024年第5期30-39,共10页史光华 郭诚 王真 温潇竹 徐达 张安学 
国家重点研发计划项目(编号:2022YFF0709200)。
近年来国内铜基微同轴技术在毫米波和太赫兹器件应用领域取得了显著进展。首先,论文综述了铜基微同轴的标准加工工艺,并介绍了基于该工艺成功设计的覆盖DC-1THz频段的多种传输线结构,包括矩形同轴、矩形波导、脊波导等常见射频传输线。...
关键词:铜基微同轴 射频MEMS 毫米波 太赫兹 
基于银/碳纳米颗粒近红外驱动的大调制深度太赫兹调制器
《红外与毫米波学报》2023年第4期476-482,共7页苟晗光 朱宇 邬宗冬 史光华 赖伟恩 
安徽高校协同创新项目(No.GXXT-2022-015);中央高校基本科研业务费(No.PA2021GDSK0098);德国科学研究基金会(German Forschungsgemeinschaft);德国研究基金会(Deutsche Forschungsgemeinschaft)DFG:RA2841/12-1-Grant No./Projektnummer 456700276);中国-德国科学研究中心;中德研究促进中心(CDZ)中德研究促进中心,GZ1580。功能-纳米-材料-科学合作小组"FNMS-COOP"。
近红外光驱动的太赫兹调制器是太赫兹/红外光纤混合通信系统中的重要组成部分。这里提出了一种基于银纳米颗粒/碳量子点(Ag NPs/CDs)近红外驱动的太赫兹调制器。实验结果表明,银纳米颗粒(Ag NPs)与碳量子点(CDs)的结合会引起纳米颗粒的...
关键词:太赫兹 纳米颗粒 太赫兹调制器 近红外光调制 表面等离子体共振 
基于金属纳米颗粒自组装的减有害蓝光衰减器被引量:2
《液晶与显示》2022年第9期1158-1164,共7页朱庆 刘根 苟晗光 史光华 赖伟恩 
安徽省自然科学基金(No.1908085MF200);中央高校基本科研业务费(No.PA2021GDSK0098)。
为了减少LED等照明方式中有害蓝光成分对人眼带来的危害,提出了一种基于金属纳米颗粒自组装的局域表面等离子体共振效应的减有害蓝光衰减器。通过合成制备了银包金纳米颗粒(Au@Ag NPs)和银纳米颗粒(Ag NPs),使用自组装的方法在石英玻璃...
关键词:纳米颗粒 自组装 等离子体共振 减蓝光 
基于氮化铝基板的功率负载设计与制备
《电子元器件与信息技术》2022年第4期38-41,共4页李丰 王志会 常青松 白锐 史光华 
采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足微波系统对高散热的要求。本文详细介绍了氮化铝基板微波功率负载的设计、制备过程,比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点,并利用厚膜、薄膜相结合工艺制作了性能优良的功率负载产品。...
关键词:氮化铝 厚膜 薄膜 功率负载 
"双碳"目标下三代半导体的发展分析被引量:3
《电子工艺技术》2022年第1期4-7,共4页许景通 王二超 常青松 徐达 袁彪 史光华 
第三代半导体是以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频率、高效率、高功率、耐高压、耐高温、高导热等优越性能,是新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料。通过大力发展第三代半导...
关键词:双碳 第三代半导体 高效 
MEMS微同轴宽带功分器被引量:2
《微纳电子技术》2021年第3期238-243,共6页李康禾 李宏军 杨强 王建 史光华 
随着微波系统大功率、超宽带的发展,对功率分配/合成结构的性能提出了更高的要求,超宽带、低损耗、小尺寸、易于集成的功分器成为研究热点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺的微同轴射频传输线具有超宽带、无色散、低损耗和高隔离度等特点...
关键词:微同轴 功分器/合成器 微电子机械系统(MEMS) 超宽带 小型化 
铜基空气微同轴工艺技术被引量:4
《微纳电子技术》2020年第8期597-603,共7页史光华 王建 徐达 郭诚 常青松 王真 周彪 张延青 
铜基空气微同轴传输线是由悬空的中心内导体、将其包围的接地外导体和周期性介质支撑结构组成。与传统的平面微带器件相比,基于微同轴工艺研制的毫米波器件具有宽频带、高隔离度、低损耗、高功率容量等特点,同时又保留了平面微带器件集...
关键词:微同轴 高频低损耗 功率合成器 毫米波(MMW) 射频微电子机械系统(RF MEMS) 
MEMS铜基微同轴传输线性能仿真及测试被引量:6
《微纳电子技术》2019年第8期644-648,673,共6页胡松祥 王建 史光华 徐达 周彪 
研究了一种新型的MEMS超宽带铜基微同轴传输系统。设计了特性阻抗为50Ω铜基微同轴传输线结构,其仿真电压驻波比(VSWR)在DC^110 GHz内低于1.15。且设计了可用于探针台测试和芯片金丝键合的地-信号-地(GSG)转接结构,仿真插入损耗低于0.1...
关键词:微电子机械系统(MEMS) 微同轴传输线 直通-反射-传输线(TRL)校准 插损 隔离度 
基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状被引量:8
《微纳电子技术》2019年第4期303-313,共11页史光华 徐达 王建 王真 常青松 周彪 张延青 白锐 
矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同...
关键词:微电子机械系统(MEMS) 矩形微同轴技术 EFABTM PolyStrataTM 体硅刻蚀 
薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量:2
《半导体技术》2015年第4期302-307,共6页王合利 史光华 王志会 常青松 徐达 
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装...
关键词:填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装 
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