第三代半导体

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“第三代半导体功率电子封装技术”专题前言
《电子与封装》2025年第3期1-2,共2页田艳红 
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为首的第三代半导体材料,具有高禁带宽度、高电子迁移率和高热导率等优势,可以显著提升高功率电力电子器件的系统性能和可靠性,实现更高效的能源转换、更快速的数据传输和更强劲的信号传导,在现代电子系统中...
关键词：市场研究机构 新能源汽车 现代电子系统 电力电子器件 能源转换 航空航天 电子封装技术 电力传输 
功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期3-15,共13页王秀琦 李一凡 罗子康 陆大世 计红军 
国家自然科学基金(NSFC 51775140、NSFC 52232004);广东省重点领域研发计划(2019B010935001);中央高校基本科研业务费(HIT.DZJJ.2023112)。
以第三代半导体为核心的功率电子器件向高功率密度、高结温方向的发展对封装互连材料、工艺及服役条件下的可靠性都提出了严苛的挑战。纳米铜(Cu)焊膏具有低成本、抗电迁移性、优异的导电导热性能和“低温烧结、高温服役”特性,是1种极...
关键词：电子封装 第三代半导体 烧结 纳米铜 纳米铜焊膏 抗剪强度 可靠性 
基于智能制造的第三代半导体器件制造成熟度提升研究
《电子制作》2025年第6期105-108,共4页赵海龙 董燕楠 席善斌 张魁 柳华光 
中央引导地方科技发展资金项目(236Z5301G)。
以第三代半导体器件为研究对象,在充分了解制造成熟度的概念及内涵、定级要求与评价流程的基础上,针对制造成熟度中的制造风险因素及其子因素,基于智能制造技术,探讨了几种提升第三代半导体器件制造成熟度水平的方式,包括制造设备智能...
关键词：第三代半导体器件 智能制造 制造成熟度(MRL) 
宁波市第三代半导体产业链建设路线分析
《中国集成电路》2025年第3期27-34,共8页李向江 郑涵婷 方芳 
浙江省哲学社会科学规划项目,“浙江省第三代半导体产业链优化策略研究”(项目编号:25NDJC144YB);浙江省大学生科技创新活动新苗人才计划项目,“宁波市第三代半导体企业现状与半导体产业链拓展策略研究”(项目编号2023R483002);浙江省第十九届“挑战杯”大学生课外学术科技作品竞赛项目,“提升第三代半导体产业链供应链现代化水平典型调查”。
第三代半导体产业作为新兴高科技产业,其发展前景和应用领域十分广阔。宁波市作为中国的沿海城市,具备发展第三代半导体产业的地理、产业和人才优势。因此本文旨在分析宁波市发展第三代半导体产业链的建设路线,为促进产业升级和经济转...
关键词：第三代半导体 产业链 建设路线 产业发展 
第三代半导体封装结构设计及可靠性评估技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期32-46,共15页郑佳宝 李照天 张晨如 刘俐 
中国科协科技智库青年人才计划(XMSB20240710047);武汉市知识创新专项曙光计划(2023010201020320)。
第三代半导体材料,如SiC和GaN,因其卓越的性能在电力电子领域展现出巨大潜力。为了充分发挥材料的优势,需要通过先进的封装技术来解决电气互连、机械支撑和散热等问题。围绕第三代半导体封装结构的研究进展,从降低寄生电参数、降低热阻...
关键词：第三代半导体 功率器件 封装结构 可靠性评估 
对话陈为:高频高密度趋势下磁芯材料评价指标探讨
《磁性元件与电源》2025年第2期40-40,42,44,46,48,共5页周执 
材料的焦虑正在被日新月异的产业变革放大。伴随着第三代半导体技术的突破,且今年以来氮化稼和碳化硅成本不断降低,这对推动第三代半导体材料在光储充、新能源汽车、5G通讯、AI服务器等终端领域的快速发展具有重大意义。产业剧变颠覆了...
关键词：产业变革 磁芯材料 新能源汽车 第三代半导体 具有重大意义 生产方式 服务器 碳化硅 
SiC及其复合材料的发展与应用
《当代化工研究》2025年第1期139-142,共4页刘瑞兆 关康 
碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作为第三代半导体材料,因其出色的物理和化学性质在众多领域展现出巨大应用潜力。从结构(Structure)、性质(Properties)、应用(Applications)3个方面介绍了SiC材料,对SiC材料在半导体行业中的应用现状和发...
关键词：SIC 第三代半导体 新能源汽车 光伏 航空航天 
第三代半导体碳化硅晶片厂房设计解析
《科学与信息化》2025年第1期126-128,共3页王隺 苍石林 
本文通过对第三代半导体材料——碳化硅晶片生产过程的全过程描述,以及项目实践和案例分析,在选址、工艺流程布局、建筑设计、洁净度控制、安全规范以及智能化升级等方面提炼具有规律性和通用性的设计要求。从碳化硅晶片厂建角度,总结...
关键词：碳化硅晶片 洁净厂房设计 工艺流程设计 升级改造 
第三代半导体切割技术概述
《中国集成电路》2025年第1期40-46,共7页谢天欢 蔡晓峰 程晋红 张洪波 陈健 
鉴于电力电子器件趋向于在高温、高压、高辐射等恶劣环境下工作,传统的半导体材料硅无法适应该发展趋势,故第三代半导体凭借更宽的带隙宽度、更高的击穿电场、更高的导热系数等能力在该领域的应用上凸显了优势。为此,第三代半导体晶圆...
关键词：晶圆切割技术 第三代半导体 传统刀轮切割 激光切割 
第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战
《中国新通信》2024年第24期1-3,共3页周泓霖 
随着通信技术的快速发展,6G通信技术成为未来通信领域的焦点。第三代半导体材料以其卓越性能,在6G通信中展现出巨大潜力。本文介绍了半导体材料的基本概念,重点探讨了第三代半导体在6G通信中的挑战,包括功能损耗、覆盖范围及高频资源等...
关键词：第三代半导体 6G通信技术 氮化镓 高频段 
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