第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战  

作　　者：周泓霖 

机构地区：[1]河北工业大学化工学院

出　　处：《中国新通信》2024年第24期1-3,共3页China New Telecommunications

摘　　要：随着通信技术的快速发展,6G通信技术成为未来通信领域的焦点。第三代半导体材料以其卓越性能,在6G通信中展现出巨大潜力。本文介绍了半导体材料的基本概念,重点探讨了第三代半导体在6G通信中的挑战,包括功能损耗、覆盖范围及高频资源等问题。为了应对这些挑战,本文提出创新技术、人才培养、材料制备工艺改进等方案。希望为6G通信技术的发展提供有益思路。

关 键 词：第三代半导体 6G通信技术 氮化镓 高频段 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]