王合利

作品数：4被引量：4H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：可靠性传输信号焊盘基板芯片封装技术更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《现代电子技术》《电子元件与材料》《半导体技术》更多>>
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薄膜基板中填充孔工艺的研究被引量：2
《半导体技术》2015年第4期302-307,共6页王合利 史光华 王志会 常青松 徐达 
在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装...
关键词：填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装 
大尺寸LTCC器件在铝合金封装模块中的可靠性设计被引量：1
《现代电子技术》2015年第5期152-154,158,共4页王合利 徐达 王志会 常青松 
在军用铝合金微波模块中焊接尺寸较大的LTCC器件时,由于热失配的存在,易出现应力过大甚至开裂。当采用陶瓷基板时问题更为突出。在此采用有限元分析方法研究了这类结构在温度循环过程中应力变化和分布的特点。研究结果表明,当采用陶瓷...
关键词：LTCC 铝合金 应力分析 可靠性设计 
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究
《电子元件与材料》2014年第3期73-76,共4页王合利 徐达 常青松 王志会 
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的方法研究了如何从结构设计角度降低这类结构中陶瓷基板的热失配应力问题。研究结果表明,陶瓷基板应力是水...
关键词：陶瓷基板 铝合金封装 热膨胀系数 应力 可靠性 有限元分析 
集成压控振荡器的可靠性设计与分析被引量：1
《半导体技术》2008年第5期450-453,共4页刘晓红 郭文胜 王合利 常青松 
论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水...
关键词：集成压控振荡器 混合集成 可靠性 
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