徐达

作品数：15被引量：44H指数：5
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：基板封装器件芯片金属封装结构更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>
发文期刊：《微纳电子技术》《半导体技术》《现代电子技术》《电子元件与材料》更多>>
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平行缝焊微电子器件的光学检漏被引量：1
《半导体技术》2024年第3期285-291,共7页张泽丰 徐达 谭亮 魏少伟 马紫成 
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测...
关键词：微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏 
多次回流焊后金属间化合物及焊点强度分析被引量：1
《电子与封装》2023年第8期41-44,共4页常青松 徐达 袁彪 魏少伟 
以BGA基板焊接为研究对象,分析了无铅焊料(SAC305)与NiPdAu镀层经过多次回流焊后金属间化合物(IMC)厚度与焊点强度的变化趋势。试验结果表明,通过优化SAC305锡球与Ni层焊盘的回流焊接温度曲线,IMC层的厚度可控制在2μm左右。同时,镀层...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 回流焊 焊点 
基于气密封装的BGA基板关键工艺技术研究
《现代制造技术与装备》2023年第7期127-129,共3页常青松 徐达 袁彪 魏少伟 
球栅阵列(Ball GridArray,BGA)封装技术是一种先进的高密度封装技术,是实现多基板三维组装的关键工艺。在气密封装的多基板三维组装过程中,BGA基板在组装过程中的形变、焊点的焊接强度及空洞率、多基板间低间距等控制不良,都会影响多基...
关键词：球栅阵列(BGA) 基板 三维组装 
高集成小型化中频滤波组件设计与实现被引量：2
《电子科技》2022年第2期1-6,共6页白锐 徐达 杨亮 孙从科 王绍东 
国家自然科学基金(61831016)。
为满足雷达接收机中频滤波器组集成滤波器数量多、集成度高的需求,文中采用三维集成技术,设计了一种小型化LC滤波器电路,并对三维LC滤波器在组件中的应用和集成工艺进行分析和研究。三维LC滤波器采用两个基板,利用三维集成工艺和BGA技...
关键词：中频滤波组件 开关滤波器 LC滤波器 三维集成 球栅阵列 多功能 小型化 高集成 
"双碳"目标下三代半导体的发展分析被引量：3
《电子工艺技术》2022年第1期4-7,共4页许景通 王二超 常青松 徐达 袁彪 史光华 
第三代半导体是以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频率、高效率、高功率、耐高压、耐高温、高导热等优越性能,是新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料。通过大力发展第三代半导...
关键词：双碳 第三代半导体 高效 
微波混合集成电路的三维集成设计研究被引量：6
《固体电子学研究与进展》2020年第6期412-417,共6页白锐 徐达 韩玉朝 
介绍了一种可实现微波混合集成电路三维集成的设计方法。该方法在陶瓷基板上采用薄膜混合集成工艺制作多层薄膜电路结构,利用球栅阵列连接实现多个基板的三维集成互联组装。该设计可使混合集成电路的集成度进一步提高,并可改善安装方式...
关键词：微波混合集成电路 三维集成 球栅阵列 电路设计 
铜基空气微同轴工艺技术被引量：4
《微纳电子技术》2020年第8期597-603,共7页史光华 王建 徐达 郭诚 常青松 王真 周彪 张延青 
铜基空气微同轴传输线是由悬空的中心内导体、将其包围的接地外导体和周期性介质支撑结构组成。与传统的平面微带器件相比,基于微同轴工艺研制的毫米波器件具有宽频带、高隔离度、低损耗、高功率容量等特点,同时又保留了平面微带器件集...
关键词：微同轴 高频低损耗 功率合成器 毫米波(MMW) 射频微电子机械系统(RF MEMS) 
金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究
《电子元件与材料》2019年第9期105-109,共5页杨彦锋 徐达 常青松 张延青 祁广峰 
通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果。结果表明,超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显著影响,且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为:压力>超声功率>温度>超声时间,结合凸...
关键词：超声热压倒装焊 正交试验设计 压力 超声功率 交互作用 
MEMS铜基微同轴传输线性能仿真及测试被引量：6
《微纳电子技术》2019年第8期644-648,673,共6页胡松祥 王建 史光华 徐达 周彪 
研究了一种新型的MEMS超宽带铜基微同轴传输系统。设计了特性阻抗为50Ω铜基微同轴传输线结构,其仿真电压驻波比(VSWR)在DC^110 GHz内低于1.15。且设计了可用于探针台测试和芯片金丝键合的地-信号-地(GSG)转接结构,仿真插入损耗低于0.1...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 微同轴传输线 直通-反射-传输线(TRL)校准 插损 隔离度 
基于MEMS的矩形微同轴技术研究现状被引量：8
《微纳电子技术》2019年第4期303-313,共11页史光华 徐达 王建 王真 常青松 周彪 张延青 白锐 
矩形微同轴技术已成为射频微电子机械系统(RF MEMS)的一个重要发展方向。矩形微同轴的电性能相比于传统的传输结构(如微带、共面波导等)在毫米波宽带领域具有巨大优势。从结构、性能等方面对矩形微同轴进行了简要分析。回顾了矩形微同...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 矩形微同轴技术 EFABTM PolyStrataTM 体硅刻蚀 
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