云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 无铅焊料

无铅焊料: 作品数：655被引量：1376H指数：18; 导出分析报告; 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>; 相关作者：徐冬霞易健宏张富文徐骏胡强更多>>; 相关机构：昆明理工大学天津大学北京工业大学清华大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划广西壮族自治区自然科学基金北京市自然科学基金更多>>

SnBiAg无铅钎料恒温激光焊接的数值模拟与实验研究: 《材料导报》2025年第3期232-237,共6页冯超杨子帆刘曰利; 国家自然科学基金(12174298);三亚科技创新工程(2022KJCX85)。; 本工作采用有限元分析方法建立SnBiAg无铅焊料恒温激光焊接过程的三维瞬态数值模型,研究热源选择对仿真结果的影响,并揭示激光工艺参数与钎料微观结构之间的关系。数值模拟结果表明,具有矩形截锥分布的热源更适用于恒温激光焊接的数值模...; 关键词：有限元分析热分布仿真激光焊接 SnBiAg无铅焊料微观结构

高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究: 《材料科学与工艺》2025年第1期89-96,共8页李伟超杨晨王震东王加俊赵玲彦; 云南省企业基础研究应用基础研究联合专项(202101BC070001-017、202101BC070001-010)。; 采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂,并添加复合型非离子表面活性剂,通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计,研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为:复配活化剂含量为2.8%,助溶剂含量为18%,...; 关键词：免清洗助焊剂无卤正交试验助焊性能无铅焊料

SnBi36Ag0.5Sbx无铅焊料界面结构研究: 《热加工工艺》2025年第1期114-120,共7页朱文嘉赵玲彦把明芳段泽平张欣吕金梅张振华; 云锡企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目(202301BC070001-006)。; Bi元素偏析带来的可靠性问题限制了Sn-Bi-Ag合金焊料在电子封装中的运用。微合金化是改善可靠性的有效方法,研究微量元素的添加对Sn-Bi-Ag合金焊料界面层结构和形貌的影响具有重要意义。采用加速老化的方法,研究SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3,0....; 关键词：SnBi36Ag0.5 可靠性界面层加速老化

Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究: 《电子元器件与信息技术》2024年第10期14-17,共4页资春芳李维俊卞英曼刘伟俊李静; 高银Sn-Ag-Cu焊料合金具有优良的可焊性和综合力学性能,为各种无铅焊接工艺中的首选焊料。但其在某些方面还存在不足,本文针对传统Sn-Ag-Cu焊料在电子组装工艺过程中的技术不足,对该合金进行改性,添加Zr和Ni,利用这两种元素优异的协同作...; 关键词：SAC305 焊料微观组织强度金相

精锡和Sn-Ag-Cu合金氧化过程中的微量Zn富集行为: 《热加工工艺》2024年第17期64-68,72,共6页梁华鑫胡俊涛贾元伟唐芸生杨士玉张家涛; 云南省稀贵金属材料基因工程项目(202002AB080001)。; 采用纯度为99.9%的精锡原料制备Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)合金,对微量Zn元素在精锡和Sn-3.0Ag-0.5Cu合金氧化过程中的表面富集行为进行了研究。将精锡与SAC305在300℃条件下分别进行动态氧化试验,结果表明,SAC305的渣率低于精锡。用XPS深...; 关键词：氧化 Sn-3Ag-0.5Cu合金微量Zn 无铅焊料

孔雀绿-PVA-磷钼酸铵分光光度法测定无铅锡基焊料中磷含量: 《湖南有色金属》2024年第4期109-114,共6页李丽段泽平韩红兰孙彪许金泉黄慧兰; 文章提出了孔雀绿-PVA-磷钼酸铵以三元络合物体系测定无铅锡基焊料中磷的方法,且能稳定存在于含有聚乙烯醇的水溶液中。缔合物最大吸收峰值位于600 nm波长处,波尔吸收系数ε=8.27×10^(4)L/mol·cm。线性回归方程为y=9.6731x-0.0761,相...; 关键词：磷含量孔雀绿 PVA 分光光度法无铅焊料

聚氯乙烯火灾烟气环境中无铅焊料腐蚀动力学预测模型: 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2024年第7期2304-2312,共9页李倩林锦赵梦珂黎昌海陆守香; financial support by the National Natural Science Foundation of China(No.52206180);the Fundamental Research Funds for the Central Universities,China(No.WK2320000050)。; 采用质量损失法研究聚氯乙烯火灾烟气环境中283.15~323.15 K温度范围内无铅Sn-3.0Ag焊料的腐蚀动力学、表面微观结构和腐蚀机理。结果表明,随着温度从283.15 K升高到323.15 K,Sn-3.0Ag焊料的质量损失从(22.09±2.01)g/m^(2)增加到(44.66...; 关键词：腐蚀预测模型 Sn-3.0Ag焊料火灾烟气温度

添加不同含量Ga对新型SnInAg无铅焊料合金耐酸碱性的影响研究: 《材料保护》2024年第5期25-32,共8页任鹏凯徐冬霞曹福磊褚亚东张红霞; 河南省产学研合作项目(真空玻璃低温密封钎焊材料及关键技术研究-152107000077)。; 为改进Sn-11In-1.5Ag无铅焊料合金焊料的耐蚀性,采用失重法和电化学实验研究了Sn-11In-1.5Ag-xGa(x=0,0.1,0.3,0.5,0.7,质量分数,%)焊料合金在腐蚀环境中的腐蚀行为。利用扫描电镜(SEM)观察Sn-11In-1.5Ag-xGa焊料合金的表面形貌,利用X...; 关键词：无铅焊料 Sn-In-Ag合金 GA 耐蚀性

元素Co对Sn-0.7Cu无铅焊料合金组织、熔点、润湿性及可靠性能的影响研究: 《山西冶金》2024年第4期17-19,共3页唐丽李润萍黄慧兰韩红兰段泽平李丽; 研究了添加适量的Co元素对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用Axio Scope A1显微镜、差示扫描量热仪、MUST system3型可焊性测试仪、高温试验箱、HITACHI 550i型扫描电镜对Sn-0.7Cu-xCo(x=0%、0.002%、0.004%、0.02%、0.03%)合金焊料...; 关键词：焊料金相组织熔点润湿性可靠性

混装电路板通孔元器件焊接方法研究: 《今日制造与升级》2024年第3期58-59,156,共3页王方园; 文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器...; 关键词：混装电路板通孔元器件焊接方法无铅焊料

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