焊料

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铝绕组电阻钎焊工艺研究
《防爆电机》2025年第1期89-92,共4页杨云智 尹浩 
在白热化的竞争态势下,各风电厂家成本压力与日俱增,在经得起时间的检验保证运行可靠性前提下,各个厂家想尽一切办法降本,定子铝绕组结构,被推上了历史舞台,相比目前的铜绕组成本上优势明显,尤其是实现铝绕组的钎焊,效率更高,导电质量更...
关键词：铝绕组 电阻钎焊 焊料 测试 
SnBiAg无铅钎料恒温激光焊接的数值模拟与实验研究
《材料导报》2025年第3期232-237,共6页冯超 杨子帆 刘曰利 
国家自然科学基金(12174298);三亚科技创新工程(2022KJCX85)。
本工作采用有限元分析方法建立SnBiAg无铅焊料恒温激光焊接过程的三维瞬态数值模型,研究热源选择对仿真结果的影响,并揭示激光工艺参数与钎料微观结构之间的关系。数值模拟结果表明,具有矩形截锥分布的热源更适用于恒温激光焊接的数值模...
关键词：有限元分析 热分布仿真 激光焊接 SnBiAg无铅焊料 微观结构 
银石墨触头材料预敷焊料后气孔的产生及原因分析
《电工材料》2025年第1期17-21,25,共6页王胜 
研究了银石墨材料预敷焊料后气孔产生的原因。结果表明,预敷焊料时,气孔大小会影响焊料表面粗糙度,焊料表面粗糙度与孔隙大小相关。石墨消失后变成孔洞,当银点被加热时,孔中气体会膨胀并在焊料层形成气孔。在界面处,气液固表面张力以及...
关键词：触头 预钎焊 气孔:脱碳层 银石墨 
高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究
《材料科学与工艺》2025年第1期89-96,共8页李伟超 杨晨 王震东 王加俊 赵玲彦 
云南省企业基础研究应用基础研究联合专项(202101BC070001-017、202101BC070001-010)。
采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂,并添加复合型非离子表面活性剂,通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计,研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为:复配活化剂含量为2.8%,助溶剂含量为18%,...
关键词：免清洗助焊剂 无卤 正交试验 助焊性能 无铅焊料 
SnBi36Ag0.5Sbx无铅焊料界面结构研究
《热加工工艺》2025年第1期114-120,共7页朱文嘉 赵玲彦 把明芳 段泽平 张欣 吕金梅 张振华 
云锡企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目(202301BC070001-006)。
Bi元素偏析带来的可靠性问题限制了Sn-Bi-Ag合金焊料在电子封装中的运用。微合金化是改善可靠性的有效方法,研究微量元素的添加对Sn-Bi-Ag合金焊料界面层结构和形貌的影响具有重要意义。采用加速老化的方法,研究SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3,0....
关键词：SnBi36Ag0.5 可靠性 界面层 加速老化 
微米级Ag/Cu/Ni球形颗粒对Sn_(42)Bi_(58)焊料性能的影响
《电子工业专用设备》2024年第6期20-26,共7页万莉 
研究了微米级银粉、镍粉和铜粉对Sn_(42)Bi_(58)无铅焊锡膏的焊接性能影响。在实验过程中通过机械搅拌的方式添加金属粉末,明显改善Sn-Bi合金焊接头的焊接能力和力学性能。并对其组织与性能进行了研究,为低温无铅焊料的推广和产业化奠...
关键词：微米金属颗粒 锡铋合金 偏析 焊料 
TO型器件内部水汽含量一致性控制
《电子与封装》2024年第10期47-50,共4页颜添 姚建军 郝勇 
采用铅锡银焊料烧结的TO型器件在相同平行缝焊工艺下的内部水汽含量一致性出现了差异,部分器件的水汽含量甚至超标。筛选后的器件腔体内存在氢气和氧气,气体在反偏或老炼等高温条件下发生了化学反应,生成了水汽,从而导致水汽含量超标。...
关键词：TO型 内部水汽含量 脱氢处理 铅锡银焊料 
稀土Ce对高性能硅白铜焊料组织、析出和性能的影响规律研究
《电焊机》2024年第10期32-41,共10页贾飞 赵丹 程战 樊志斌 宁少晨 李小亮 
河南省重大关键技术揭榜攻关项目(191110111000);宁波市“3315”人才计划2020年创新团队C类。
为研究Ce族稀土元素对高性能硅白铜焊料的凝固组织、固溶组织、时效析出行为和性能的影响规律。采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和电子探针(EPMA)等设备,对添加不同Ce含量的Cu-Ni-Si焊料进行组织观察和性能测试。结果表明:Ce族稀土元...
关键词：硅白铜焊料 Ce元素 固溶处理 时效析出 抗拉强度 
钎焊材料预处理及烧结气氛对铁基粉末冶金零件烧结钎焊的影响
《粉末冶金技术》2024年第5期540-544,共5页张辰 包崇玺 
采用水雾化Ancorbraze 72(AB72)粉为钎焊料,对铁基粉末冶金材料进行烧结钎焊。通过钎焊料预处理和改变烧结气氛研究钎焊料润湿性及其在母体材料中的渗入深度。结果表明:随着钎焊料预处理温度的上升,钎焊料在母体表面残留物的最大直径明...
关键词：烧结钎焊 钎焊料预处理 烧结气氛 连接 熔渗 
Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究
《电子元器件与信息技术》2024年第10期14-17,共4页资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静 
高银Sn-Ag-Cu焊料合金具有优良的可焊性和综合力学性能,为各种无铅焊接工艺中的首选焊料。但其在某些方面还存在不足,本文针对传统Sn-Ag-Cu焊料在电子组装工艺过程中的技术不足,对该合金进行改性,添加Zr和Ni,利用这两种元素优异的协同作...
关键词：SAC305 焊料 微观组织 强度 金相 
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