焊料

作品数：1460被引量：2298H指数：18
导出分析报告
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
相关作者：徐骏尚建库易健宏冼爱平严继康更多>>
相关机构：千住金属工业株式会社三菱电机株式会社株式会社村田制作所松下电器产业株式会社更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划广西壮族自治区自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
不同焊料封接陶瓷/金属的强度对比和界面微观分析
《真空电子技术》2025年第2期47-52,共6页苏旭红 徐玉茹 尚阿曼 黄亦工 于志强 
对比了采用不同焊料焊接陶瓷与金属(可伐和无氧铜)的封接强度。采用扫描电子显微镜(SEM)对封接界面微观形貌和成分进行了分析,通过ANSYS软件仿真分析了陶瓷与不同金属封接时的应力分布。结果表明,选用AuNi17.5焊料时,陶瓷与两种金属封...
关键词：陶瓷-金属封接 抗拉强度 焊料选择 界面应力 有限元仿真 
SMT焊料国产化替代研究
《产业创新研究》2025年第6期43-45,共3页周勇 张月春 
随着国际形势的不断变化,高端电子产品领域中很多元器件及加工材料都来源于国外进口,为了减少对国际市场的依赖,避免在生产过程中出现焊接材料的使用限制,提升智能制造国产化率,结合行业中现有的高性能电子产品的严酷使用环境及要求,对...
关键词：锡膏 国产化选型 焊接材料 
热电制冷片焊料层失效分析及寿命预测
《低温与超导》2025年第2期79-87,共9页李茹 张景双 铁瑛 王壮飞 赵华东 
河南省重点研发专项(231111210100)资助。
随着电子设备的不断普及,热电制冷片(Thermoelectric coolers, TEC)的应用日趋广泛,然而其长时间在功率循环下工作,将面临可靠性降低甚至失效的问题。为进一步研究TEC在经历功率循环时的失效机理和规律,本文基于Anand模型和Coffin-Manso...
关键词：热电制冷片 功率循环寿命 焊料厚度 空洞位置 失效循环 
铝绕组电阻钎焊工艺研究
《防爆电机》2025年第1期89-92,共4页杨云智 尹浩 
在白热化的竞争态势下,各风电厂家成本压力与日俱增,在经得起时间的检验保证运行可靠性前提下,各个厂家想尽一切办法降本,定子铝绕组结构,被推上了历史舞台,相比目前的铜绕组成本上优势明显,尤其是实现铝绕组的钎焊,效率更高,导电质量更...
关键词：铝绕组 电阻钎焊 焊料 测试 
SnBiAg无铅钎料恒温激光焊接的数值模拟与实验研究
《材料导报》2025年第3期232-237,共6页冯超 杨子帆 刘曰利 
国家自然科学基金(12174298);三亚科技创新工程(2022KJCX85)。
本工作采用有限元分析方法建立SnBiAg无铅焊料恒温激光焊接过程的三维瞬态数值模型,研究热源选择对仿真结果的影响,并揭示激光工艺参数与钎料微观结构之间的关系。数值模拟结果表明,具有矩形截锥分布的热源更适用于恒温激光焊接的数值模...
关键词：有限元分析 热分布仿真 激光焊接 SnBiAg无铅焊料 微观结构 
银石墨触头材料预敷焊料后气孔的产生及原因分析
《电工材料》2025年第1期17-21,25,共6页王胜 
研究了银石墨材料预敷焊料后气孔产生的原因。结果表明,预敷焊料时,气孔大小会影响焊料表面粗糙度,焊料表面粗糙度与孔隙大小相关。石墨消失后变成孔洞,当银点被加热时,孔中气体会膨胀并在焊料层形成气孔。在界面处,气液固表面张力以及...
关键词：触头 预钎焊 气孔:脱碳层 银石墨 
高性能无卤免清洗助焊剂的制备及其性能研究
《材料科学与工艺》2025年第1期89-96,共8页李伟超 杨晨 王震东 王加俊 赵玲彦 
云南省企业基础研究应用基础研究联合专项(202101BC070001-017、202101BC070001-010)。
采用无卤有机酸和有机胺作为活化剂,并添加复合型非离子表面活性剂,通过正交试验方法对助焊剂各主要成分及配比进行选择和优化设计,研制了一种具有优异助焊性能的无卤免清洗助焊剂。最佳配方为:复配活化剂含量为2.8%,助溶剂含量为18%,...
关键词：免清洗助焊剂 无卤 正交试验 助焊性能 无铅焊料 
SnBi36Ag0.5Sbx无铅焊料界面结构研究
《热加工工艺》2025年第1期114-120,共7页朱文嘉 赵玲彦 把明芳 段泽平 张欣 吕金梅 张振华 
云锡企业基础研究应用基础研究联合专项-重大项目(202301BC070001-006)。
Bi元素偏析带来的可靠性问题限制了Sn-Bi-Ag合金焊料在电子封装中的运用。微合金化是改善可靠性的有效方法,研究微量元素的添加对Sn-Bi-Ag合金焊料界面层结构和形貌的影响具有重要意义。采用加速老化的方法,研究SnBi36Ag0.5Sbx(x=0.3,0....
关键词：SnBi36Ag0.5 可靠性 界面层 加速老化 
微米级Ag/Cu/Ni球形颗粒对Sn_(42)Bi_(58)焊料性能的影响
《电子工业专用设备》2024年第6期20-26,共7页万莉 
研究了微米级银粉、镍粉和铜粉对Sn_(42)Bi_(58)无铅焊锡膏的焊接性能影响。在实验过程中通过机械搅拌的方式添加金属粉末,明显改善Sn-Bi合金焊接头的焊接能力和力学性能。并对其组织与性能进行了研究,为低温无铅焊料的推广和产业化奠...
关键词：微米金属颗粒 锡铋合金 偏析 焊料 
TO型器件内部水汽含量一致性控制
《电子与封装》2024年第10期47-50,共4页颜添 姚建军 郝勇 
采用铅锡银焊料烧结的TO型器件在相同平行缝焊工艺下的内部水汽含量一致性出现了差异,部分器件的水汽含量甚至超标。筛选后的器件腔体内存在氢气和氧气,气体在反偏或老炼等高温条件下发生了化学反应,生成了水汽,从而导致水汽含量超标。...
关键词：TO型 内部水汽含量 脱氢处理 铅锡银焊料 
全选清除导出
共147页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部