内部水汽含量

作品数：35被引量：70H指数：8
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带玻璃绝缘子结构器件气密性与内部水汽含量超标分析
《电子与封装》2024年第11期55-58,共4页高立 杨迪 李旭 
具有空腔结构的器件通过密封试验(俗称检漏)以确定器件封装的气密性。但在实际生产中,即使是密封检测合格的器件在进行内部水汽含量试验时,仍有一定比例的器件被检测出内部存在密封试验的示踪物质。试验结果表明,高温烘烤可以提升检漏...
关键词：金属-玻璃 封装气密性 内部水汽含量 
TO型器件内部水汽含量一致性控制
《电子与封装》2024年第10期47-50,共4页颜添 姚建军 郝勇 
采用铅锡银焊料烧结的TO型器件在相同平行缝焊工艺下的内部水汽含量一致性出现了差异,部分器件的水汽含量甚至超标。筛选后的器件腔体内存在氢气和氧气,气体在反偏或老炼等高温条件下发生了化学反应,生成了水汽,从而导致水汽含量超标。...
关键词：TO型 内部水汽含量 脱氢处理 铅锡银焊料 
导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响被引量：4
《电子质量》2023年第5期90-94,共5页侯耀伟 杜勿默 王喆 
气密性封装器件的芯腔内部如果存在大量的水汽,则会影响器件的可靠性,因此在封装的过程中,要对器件内部的水汽含量进行控制。但是目前的控制措施主要是从封帽环境、原材料等方面入手,对导电胶固化状态对器件内部水汽含量的影响研究得较...
关键词：导电胶 内部水汽含量 封装 吸水率 固化度 
氟硅凝胶对陶瓷封装隔离器漏电流的影响
《半导体技术》2023年第5期448-452,共5页高成 李凯 黄姣英 刘宇盟 
陶瓷封装隔离器具有高可靠性,灌胶可加强其绝缘性能,但还需要考虑灌胶对隔离器漏电流的影响。以GL3200C型陶瓷封装隔离器为研究对象,研究了氟硅凝胶通过内部水汽对陶瓷封装隔离器漏电流的影响,对隔离器在不同温度下进行稳定性烘焙10 h...
关键词：氟硅凝胶 陶瓷封装隔离器 漏电流 内部水汽含量 腐蚀 
封装气密性对元器件可靠性的影响及控制被引量：5
《电子元器件与信息技术》2020年第8期15-16,19,共3页杜胜杰 徐立立 李焕 赵可沦 张明 明志茂 
元器件封装气密性与其性能、寿命及可靠性密切相关。封装内部高水汽含量,易引起内部芯片、电路等部位产生各种物理化学反应,造成器件参数不稳定、漏电、短路,危害甚至减少器件工作寿命。本文介绍了封装内部水汽含量对器件寿命可靠性的影...
关键词：封装 内部水汽含量 可靠性 
多芯片微波组件内部水汽含量控制研究被引量：8
《电子工艺技术》2019年第1期14-16,共3页杨程 金家富 任榕 
装备预先研究项目(41423070103)
水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。
关键词：水汽含量 多芯片微波组件 可靠性 高温烘烤 
电子元器件内部水汽治理的实施与展望被引量：6
《航天工业管理》2018年第11期40-42,共3页王闯 董磊 张佳鑫 王莉 姜良 
元器件内部水汽含量超标会对元器件的性能、贮存寿命和可靠性带来严重影响,水汽含量超标造成的失效在元器件使用或贮存一段时间后才能发现,难以通过无损质量检验及在应用初期中发现,且一旦发现,一般为批次性质量问题,常常会给型号研制...
关键词：内部水汽含量 电子元器件 质量可靠性 展望 治理 航天型号产品 贮存寿命 质量检验 
浅谈密封继电器内部水汽含量范围控制
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2018年第6期00159-00160,共2页周乾 
本文从密封继电器装配过程中控制内部水汽进行研究,从密封继电器产品激光封焊前的真空焙烘、激光封焊加湿水汽气源、激光封焊过程进行改进,分析出控制密封继电器产品内部水汽含量在规定值范围的控制措施。达到激光封焊后密封继电器腔体...
关键词：密封继电器 内部水汽 激光封焊 真空焙烘 
关于内部水汽含量测试结果的影响因素研究被引量：2
《环境技术》2014年第5期75-77,共3页谭骁洪 张锋 
采用正交试验法,研究分析影响内部水汽含量测试结果的因素,确定了主要影响因素及各个因素的影响强弱。根据研究结果改进内部气氛分析试验条件,提高了试验结果的准确性。
关键词：水汽含量 正交试验法 准确性 影响因素 
半导体分立器件内部水汽含量试验程序
《科技致富向导》2014年第27期119-119,190,共2页耿宁宁 
水汽含量试验设备应符合的要求试验程序的详细步骤和器件拒收标准试验注意事项。
关键词：水汽含量试验设备 试验程序 
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