封装气密性对元器件可靠性的影响及控制  

作　　者：杜胜杰 徐立立 李焕 赵可沦 张明 明志茂 

机构地区：[1]广州广电计量检测股份有限公司,广东广州510656

出　　处：《电子元器件与信息技术》2020年第8期15-16,19,共3页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：元器件封装气密性与其性能、寿命及可靠性密切相关。封装内部高水汽含量,易引起内部芯片、电路等部位产生各种物理化学反应,造成器件参数不稳定、漏电、短路,危害甚至减少器件工作寿命。本文介绍了封装内部水汽含量对器件寿命可靠性的影响,分析了水汽产生原因,并提出一些水汽控制思路。

关 键 词：封装 内部水汽含量 可靠性 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]