张锋

作品数：2被引量：3H指数：1
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供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文主题：夹具离心试验环境试验电子产品可靠性电路更多>>
发文领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
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温度循环对键合及芯片烧结性能的影响分析被引量：1
《环境技术》2014年第5期41-43,共3页张锋 谭骁洪 
温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化。针对一种半导体器件的键合强度、芯片剪切强度、芯片烧结空洞随温度循环次数的退化情况进行了分析。
关键词：温度循环 键合强度 剪切强度 空洞 
关于内部水汽含量测试结果的影响因素研究被引量：2
《环境技术》2014年第5期75-77,共3页谭骁洪 张锋 
采用正交试验法,研究分析影响内部水汽含量测试结果的因素,确定了主要影响因素及各个因素的影响强弱。根据研究结果改进内部气氛分析试验条件,提高了试验结果的准确性。
关键词：水汽含量 正交试验法 准确性 影响因素 
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