杨迪

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带玻璃绝缘子结构器件气密性与内部水汽含量超标分析
《电子与封装》2024年第11期55-58,共4页高立 杨迪 李旭 
具有空腔结构的器件通过密封试验(俗称检漏)以确定器件封装的气密性。但在实际生产中,即使是密封检测合格的器件在进行内部水汽含量试验时,仍有一定比例的器件被检测出内部存在密封试验的示踪物质。试验结果表明,高温烘烤可以提升检漏...
关键词：金属-玻璃 封装气密性 内部水汽含量 
不同设备水汽含量检测比对分析
《电子与封装》2024年第9期17-21,共5页杨迪 李灿 
介绍了2023年国内9家检测机构对空封陶瓷封装内部水汽含量检测的比对情况。水汽含量检测是反馈电子元器件封装工艺的重要手段,依据GJB548C—2021《微电子器件试验方法和程序》中的方法,通过质谱原理得到以10^(-6)为单位的水汽含量值。...
关键词：水汽含量检测 检测设备 极限值 陶瓷封装 
回流焊工艺对SMT器件热翘曲的影响
《电子与封装》2024年第5期37-41,共5页吕贤亮 杨迪 毕明浩 时慧 
集成电路正在向小型化、高集成度的方向发展,回流焊工艺已成为其组装过程中的关键技术。在回流焊过程中集成电路容易发生热翘曲现象。采用阴影云纹法对PBGA1296、PBGA1024器件在不同回流焊温度、升降温速率的回流焊工艺下的热翘曲进行测...
关键词：封装技术 回流焊 SMT器件 热翘曲 
器件内部水汽含量控制的发展被引量：1
《信息技术与标准化》2017年第3期34-36,共3页杨迪 
通过分析2001~2015年器件内部水汽含量检测数据,进行水汽含量控制水平研究。器件内部水汽含量控制水平直接影响器件可靠性,通过气体成份分析仪可以对其进行直接检测,其检测结果按照器件内部各种气氛所占体积的百分比显示,而生产厂家技...
关键词：器件 气氛检测 水汽含量 气体成份分析仪 行业发展 
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