锡膏

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SMT焊料国产化替代研究
《产业创新研究》2025年第6期43-45,共3页周勇 张月春 
随着国际形势的不断变化,高端电子产品领域中很多元器件及加工材料都来源于国外进口,为了减少对国际市场的依赖,避免在生产过程中出现焊接材料的使用限制,提升智能制造国产化率,结合行业中现有的高性能电子产品的严酷使用环境及要求,对...
关键词：锡膏 国产化选型 焊接材料 
基于温度传感器的锡膏搅拌智能温控系统及方法
《传感器世界》2025年第2期48-48,共1页
申请号:202411720401.4。【申请日】2024.11.28。【公开号】CN119200711A。【公开日】2024.12.27。【分类号】G05D23/20。【申请人】深圳市朝日电子材料有限公司。【发明人】罗弟平;王素波。【摘要】本申请涉及智能温控技术领域,公开了...
关键词：温度数据 特征集合 智能温控 温度传感器 温度异常 回归预测 搅拌装置 掩码 
有机酸对SAC305焊锡膏焊接性能的影响
《西安工程大学学报》2025年第1期97-103,共7页付翀 李振阳 李旭 肖冬 周小伟 
西安市科技局-高校院所科技人员服务企业项目(22GXFW0031)。
为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸...
关键词：SAC305焊锡膏 有机酸 铺展率 焊点形貌 金属间化合物(IMC) 
高密度PCB锡膏喷印的分层路径规划
《组合机床与自动化加工技术》2025年第1期57-62,68,共7页吴振亚 曹鹏彬 张聪 彭伊丽 
国家自然科学基金项目(52205536);武发改服务项目(2205-420118-89-04-487510)。
针对传统算法求解高密度印制电路板锡膏喷印路径规划问题存在收敛速度慢、易陷入局部最优的不足,提出了一种融合密度峰值聚类算法和蚁群算法的分层路径规划方法。利用密度峰值聚类算法处理分布呈矩形或线形的高密度焊盘,将原始问题分解...
关键词：锡膏喷印 分层路径规划 高密度印制电路板 密度峰值聚类 蚁群算法 局部搜索 
加固计算机超高层高速背板线缆焊接方法研究
《机电信息》2025年第1期78-81,共4页程虎 杨君艳 廖明杰 吴明明 
高速背板是加固计算机的关键部件,通常通过线缆与外部单元进行连接,以实现电气设备内外部信号的联通功能。在产线模式的生产中通常会采用模拟仿真软件来计算焊接线缆芯线长度,但在外场维修或改装中需要现场进行人工测量计算确定焊接线...
关键词：超高层高速背板 通孔线缆焊接 锡膏充填焊接 
背接触电池锡膏印刷工艺优化及焊接性能提升研究
《材料导报》2024年第S02期328-331,共4页杨增英 郭强强 赵邦桂 王琪 刘喆 
背接触电池(BC电池)因其高光电转换效率和广泛的应用潜力而备受关注。然而,其制造过程存在诸多挑战,尤其是背场末道浆料印刷工艺,这是提高电池性能的关键步骤。本工作旨在对背场末道锡膏印刷工艺进行优化,提升BC电池的性能并降低生产成...
关键词：背接触电池(BC电池) 锡膏印刷 焊接拉力 无助焊剂焊接 
LGA焊盘设计对焊盘可焊性的影响探究
《印制电路信息》2024年第S02期119-125,共7页单海丹 迟美慧 姜博 禹业飞 
本文针对栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)焊盘设计的可焊性进行了深入探究,旨在填补现有研究中对焊盘可焊性后失效产品在SMT工艺中焊接表现的认知空白。研究采用了不同尺寸的表面贴装器件焊盘(Surface Mount Device,SMD)和非阻焊定...
关键词：LGA封装 焊盘设计 可焊性 锡膏印刷补焊 
表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究
《印制电路信息》2024年第9期52-56,共5页潘浩东 蒋少强 王剑 聂富刚 王世堉 李伟明 何骁 
印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质...
关键词：无铅锡膏 印制电路板镀层 焊点强度 兼容性 
常见锡膏焊接缺陷及应对措施
《电子元器件与信息技术》2024年第9期13-15,19,共4页资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静 
随着我国SMT(表面贴装技术)的快速发展,应用领域逐步向更高可靠性的高精尖、智能化方向发展。如航空航天、精密半导体、汽车电子等均对锡膏焊接质量提出了严格要求,因此更加多样化、复杂化的锡膏焊接缺陷引起业内重点关注,本文针对当前...
关键词：焊接 缺陷 失效分析 空洞 锡珠 抗氧化性 
新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十一)
《丝网印刷》2024年第15期18-24,共7页熊祥玉 杨虎祥 
现代的电子元器件组装技术,随着电子元器件的小型化、微型化,以及器件间距、开孔尺寸越来越小,模版厚度越来越薄。为了增加焊锡膏释放率,一般采用电铸钢版或加纳米涂层的激光钢版,同时还要选择印刷精度较高、全自动化智能化的锡膏印刷机...
关键词：电子元器件 钢版 锡膏网印机 
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