无铅锡膏

作品数：31被引量：6H指数：1
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表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究
《印制电路信息》2024年第9期52-56,共5页潘浩东 蒋少强 王剑 聂富刚 王世堉 李伟明 何骁 
印制电路板组装(PCBA)中,焊点作为电气连接和机械支撑结构,对电子产品的可靠性起着至关重要的作用。以A、B 2种锡膏为研究对象,分别与有机可焊性保护层(OSP)、化学镍金(ENIG)表面处理的印制电路板(PCB)进行焊接,对形成的焊点进行焊接质...
关键词：无铅锡膏 印制电路板镀层 焊点强度 兼容性 
无铅锡膏选择和评估方法
《丝网印刷》2022年第3期35-38,共4页冯卫国 
描述了电子产品在无铅工艺导入过程中,对于关键辅材锡膏的选择和评估方法。结合IPC有关标准,针对常见的锡膏测试项目,包括锡珠、润湿性、坍塌性、黏度、印刷性等,设计了一套相对定量的锡膏综合性能评估方法,供生产企业选择锡膏时参考借鉴。
关键词：锡膏 无铅工艺 评估 
免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究
《热加工工艺》2020年第13期128-131,共4页韩振峰 吴家前 孙福林 张宇航 
通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的...
关键词：免清洗 酸度调节剂 无铅锡膏 低残留腐蚀 
无铅锡膏中助焊剂对LED的影响被引量：1
《中国照明电器》2020年第3期21-25,共5页周鹏 杨璐 唐潇婷 陈运发 
LED因为其器件结构和材料特性极易被化学物质污染导致光衰、失效,如溴污染,而溴化类物质往往被作为活性剂添加在无铅焊膏助焊剂中,添加含量完全符合RoHS法规。通过扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)和重现实验,对这类锡膏应用在LED灯具组...
关键词：LED 无铅锡膏 助焊剂 ROHS 溴污染 
表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响被引量：1
《铜业工程》2018年第3期24-26,39,共4页谢鹏 张宇航 韩振峰 孙福林 戴贤斌 蔡志红 吴家前 
广东省现代焊接技术重点实验室(2017B030314048);广东省科技计划项目(2017B090901071);广州市科技计划项目(201704030113)
选用三种不同类型的表面活性剂,配制成三种无铅锡膏,通过铺展率测试与与观察样品焊点外貌,研究表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响,结果表明:表面活性剂EB-9能够有效提高无铅锡膏焊接效果。研究表面活性剂EB-9的含量对无铅锡膏焊接效...
关键词：表面活性剂 锡膏 焊接 铺展率 效果 腐蚀 
对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估
《印制电路资讯》2017年第3期95-99,共5页邬通芳 
在PCB板上的多数电子元器件是用锡膏进行表面封装，高品质的锡膏对于提高电子产品产率和可靠性至为重要，而这两者又跟表面封装过程息息相关。但有关锡膏在表面封装过程的质量评估和要求这方面公布情况少之又少。为此，本文讨论了在批...
关键词：无铅锡膏 非清洗锡膏 水溶性锡膏 无卤锡膏 含卤锡膏 系统评估方法 
浅谈SMT焊接应用中无铅锡膏的选择与评估
《中国科技投资》2014年第A12期196-197,共2页王强 
本文主要介绍了回流焊用无铅锡膏的分类、组成，同时探讨了在回流焊接的实际应用中如何评估和选择无铅锡膏。
关键词：回流焊 无铅锡膏 SMT 评估 
聚酰胺改性氢化蓖麻油在无铅锡膏中的应用研究被引量：4
《广州化工》2013年第24期76-78,共3页葛晓敏 熊国宣 马鑫 
通过试验,在免洗松香型无铅锡膏中添加聚酰胺改性氢化蓖麻油,考察其对焊锡膏流变性能及应用性能的影响。其中,测试方法包括粘度、粘着力和抗热塌性测试。聚酰胺改性氢化蓖麻油用量为5 g时的焊锡膏的粘度适中、粘着力最大及其抗热塌性最...
关键词：酰胺改性氢化蓖麻油 无铅锡膏 流变性能 应用性能 
N29SA2SMT钢网清洗机
《现代表面贴装资讯》2013年第3期5-5,共1页
由于电子产品集成度的不断提高及无钳锡膏的广泛使用，对于电子制造中的核心漏印模板，SMT网板的清洗成为必然：N29SA2SMT网板清洗机是创新设计的超声波垂直侧振方式，配置清洗液循环过滤喷淋系统和烘干系统的清洗设备，可高效清洗模板...
关键词：清洗机 钢网 漏印模板 无铅锡膏 电子产品 电子制造 创新设计 清洗设备 
Indium全新推出SACM无铅锡膏
《现代表面贴装资讯》2013年第1期34-34,共1页
锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继...
关键词：无铅锡膏 跌落性能 循环性能 无铅合金 电子组装业 三元合金 无铅技术 低成本 
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