无铅合金

作品数：37被引量：49H指数：3
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锡须的生长及抑制
《天津光电线缆技术》2013年第3期13-15,共3页王冰 苏美丽 
在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代，未能及时转到无铅电子产品将被国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多厂家用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代原有的锡铅合金进行表面处州，但是使用不含铅的锡进行...
关键词：锡须 生长 无铅合金 表面处理 电子时代 电子行业 电子产品 锡铅合金 
Indium全新推出SACM无铅锡膏
《现代表面贴装资讯》2013年第1期34-34,共1页
锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循环性能不好，因此工业界迫切需要同时兼顾优良的热循环性能和跌落性能的低成本无铅合金。铟泰公司继...
关键词：无铅锡膏 跌落性能 循环性能 无铅合金 电子组装业 三元合金 无铅技术 低成本 
AIM在SMTA华南高科技会议上探讨无铅合金的发展状况
《电子元件与材料》2012年第9期39-39,共1页
电子组装、电脑组装、元件制造及其他行业的焊料组装材料的全球领先制造商AIM公司,日前宣布在SMTA华南高科技会议上发表演讲。该会议定于2012年8月28～29日在中国深圳会展中心举行。他的演讲题目为《无铅合金之发展状况》。
关键词：无铅合金 SMTA 高科技 AIM 华南 电子组装 电脑组装 会展中心 
Indium全新推出荣获全球技术奖的Indium5．7LT低温无铅锡铋锡膏
《现代表面贴装资讯》2012年第1期51-56,共6页
现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施，很多消费产品已经转为无铅生产，其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220摄氏度，工艺温度更是高达235-260度，因此某些产品因为其中有关键的热敏部件而不得不寻找低温的无铅...
关键词：锡膏 低温 无铅合金 铅锡 技术 焊接合金 工艺温度 铋 
无铅合金替代品的管理方法
《现代材料动态》2010年第3期8-8,共1页杨英惠（摘译） 
国际电子制造创业联合会（iNEMI）发布了一系列建议，帮助电子工业对无铅合金替代品进行管理。虽然SAC305／405己成为最常用的无铅合金，但它们不能满足工业在多方面的需要。iNEM工认为有必要开发一些新的合金。iNEM工建议产业部门如何...
关键词：无铅合金 替代品 管理 电子工业 电子制造 多元合金 产业部门 
低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT
《现代表面贴装资讯》2009年第5期9-9,共1页瞿艳红 
随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学...
关键词：锡膏 无卤 低温 无铅工艺 无铅合金 医药行业 化学试剂 电子陶瓷 
微量Ni,Ge元素改善Sn-0.7Cu无铅合金焊料性能的机理研究被引量：7
《印制电路信息》2009年第S1期324-329,共6页王瑾 
本文简单概述了Sn-Cu系无铅钎料的国内外研究现状。在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素。本文通过研究Sn-0.7Cu共晶焊料中添加Ni微量元素对Sn-0.7Cu与Cu界面反应的影响。结果表明:...
关键词：无铅焊料 合金元素 界面反应 金属间化合物 
无铅合金与锡铅合金性能对比分析被引量：29
《电子工艺技术》2008年第6期328-330,333,共4页杨光育 徐欣 董义 
随着人们对环境的日益重视,全球对电子组装焊料合金的无铅化和电子产品的质量要求也越来越高。介绍了无铅焊料合金的发展及技术应用情况,针对无铅焊料合金与锡铅焊料合金的物理性能、机械性能等指标进行对比,定性地分析在特殊环境下两...
关键词：无铅 SN-PB 焊接 
确信电子ALPHA SACX无铅合金系列推出新产品ALPHA SACX0807
《电子与电脑》2008年第6期54-54,共1页
为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA SACX0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品——ALPHA SACX0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能,即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。
关键词：ALPHA 产品 无铅合金 电子 润湿能力 机械可靠性 焊接合金 双面焊接 
确信电子ALPHA@SACX@无铅合金系列推出ALPHA@SACX@0807
《电子与封装》2008年第6期47-48,共2页
为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与SAC305般的性能，即使是高压热循环，它仍具有良好的机械可靠性。
关键词：无铅合金 电子 润湿能力 机械可靠性 焊接合金 双面焊接 热循环 产品 
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