低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT  

作　　者：瞿艳红[1] 

机构地区：[1]Indium公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2009年第5期9-9,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学试剂、电子陶瓷等领域。

关 键 词：锡膏 无卤 低温 无铅工艺 无铅合金 医药行业 化学试剂 电子陶瓷 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN818