对PCB元器件表面装配中无铅锡膏质量的评估  

作　　者：邬通芳 

机构地区：[1]广东成德电子科技股份有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2017年第3期95-99,共5页Printed Circuit Board Information

摘　　要：在PCB板上的多数电子元器件是用锡膏进行表面封装，高品质的锡膏对于提高电子产品产率和可靠性至为重要，而这两者又跟表面封装过程息息相关。但有关锡膏在表面封装过程的质量评估和要求这方面公布情况少之又少。为此，本文讨论了在批量电子产品表面封装中，如何甄选高品质的无铅锡膏和系统的评估方法，并将无铅非清洗锡膏、无铅水溶性锡膏、含卤焊膏以及无卤焊膏性能做了对比，同时也涉及到了无铅锡膏特征和质量要求。

关 键 词：无铅锡膏 非清洗锡膏 水溶性锡膏 无卤锡膏 含卤锡膏 系统评估方法 

分 类 号：TN6[电子电信—电路与系统]