焊盘设计

作品数：60被引量：70H指数：4
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：王豫明王天曦鲜飞张涛李莉更多>>
相关机构：清华大学日东电子科技(深圳)有限公司江南计算技术研究所烽火通信科技股份有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：广东省科技计划工业攻关项目广东省教育部产学研结合项目国家科技重大专项更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
LGA焊盘设计对焊盘可焊性的影响探究
《印制电路信息》2024年第S02期119-125,共7页单海丹 迟美慧 姜博 禹业飞 
本文针对栅格阵列封装(Land Grid Array,LGA)焊盘设计的可焊性进行了深入探究,旨在填补现有研究中对焊盘可焊性后失效产品在SMT工艺中焊接表现的认知空白。研究采用了不同尺寸的表面贴装器件焊盘(Surface Mount Device,SMD)和非阻焊定...
关键词：LGA封装 焊盘设计 可焊性 锡膏印刷补焊 
波峰焊直通率提升工艺研究
《科学与信息化》2024年第19期131-133,共3页黄磊 
波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,还可通过向焊料池注入氮气形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。直通率是衡量相关工序质...
关键词：波峰焊 IPC-610标准 PTH焊接填充 温度曲线 焊盘设计 工艺参数 
细间距QFN器件焊接工艺设计被引量：1
《电子工艺技术》2024年第2期37-40,共4页李亚飞 张钧翀 黄莹 董姝 唐盘良 陈彦光 马晋毅 
QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊...
关键词：QFN器件 焊盘设计 焊膏印刷 回流焊 
军用装备0201元件的组装工艺研究被引量：1
《电子质量》2023年第2期63-68,共6页邴继兵 巫应刚 杨伟 黎全英 毛久兵 
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了020...
关键词：0201元件 组装工艺 电阻 电容 焊盘设计 钢网设计 回流焊接 交叉验证 
一种在多层线路板上增布金属化孔以减少板件翘曲的方法
《印制电路资讯》2022年第1期137-140,共4页李健伟 江庆华 吴文跃 余同德 郭松波 
在自动表面贴装工艺中,PCB过度翘曲会导致许多问题。表面贴装技术正朝着高精度、高密度、智能化方向发展,对PCB的平面度提出了更高的要求。在许多情况下,多层板设计时,PCB的层中存在不平衡的电路图形或两侧存在明显的不对称图形,且通常...
关键词：电子技术 表面贴装 板件弯翘曲 增布金属化孔和焊盘设计 
基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察(七)
《丝网印刷》2022年第3期28-34,共7页熊祥玉 
大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计...
关键词：焊盘设计 表面安装 焊球 PCB 焊点 网版印刷技术 CSP 器件 
QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化被引量：4
《电子与封装》2022年第1期18-22,共5页刘颖 吴瑛 陈该青 许春停 
高效率多波段抗干扰天线技术研究(61671416)。
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成...
关键词：QFN 焊盘设计 钢网模板设计 焊接温度曲线 
PCB插件孔散热焊盘设计对上锡影响被引量：3
《印制电路信息》2021年第1期64-66,共3页江清兵 杨亚兵 龙华 宋世祥 
0引言插件孔:即PCB通孔直插式元件与电路板连接的金属化孔(PTH),常规插件孔孔径公差要求为±0.075 mm,此类插件孔的孔需要焊接。也有一些要求为压接器件的插件孔,此类插件孔对孔径精度要求高,作用是直接将原件的引脚插进去,通过引脚与...
关键词：金属化孔 焊盘设计 公差要求 PCB 通孔 电路板 直插式 插件 
SMT焊盘设计中的关键技术被引量：1
《计算机产品与流通》2019年第12期266-266,共1页夏滔 
表面贴装技术(SMT)焊盘的设计原理、工艺及存在的实质性问题容易引起误差,总结了SMT印刷电路板常见的影响焊盘设计质量的误差,指出了一些需要特别注意的问题。为相关设计人员提供参考。
关键词：SMT焊盘 设计 关键技术 
SMT焊盘设计中的关键技术
《电子技术与软件工程》2019年第10期78-78,共1页王鹏 张玥 
本文针对SMT焊盘设计中的关键技术进行深入探讨,以期为电子产品的焊接质量提供保障。
关键词：SMT 焊盘设计 关键技术 再流焊PCB 焊盘 
全选清除导出
共6页<123456>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部