基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察(七)  

Based on Solder Joints to Achieve Success——Observation on New Micro Screen Printing Technology(Part 7)

作　　者：熊祥玉 XIONG Xiangyu

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2022年第3期28-34,共7页Screen Printing

摘　　要：大多数表面安装IC焊盘设计时,只要知道IC引脚的间距值(中心距)就可以方便地确定PCB焊盘的宽度值,但对于CSP器件焊盘设计不能简单地用上述规律来进行,其原因是CSP器件的球间距一样,但焊球(I/O端)的大小也可能不一样,因此,PCB的焊盘设计不仅要考虑焊球间距,也必须考虑焊球的尺寸。

关 键 词：焊盘设计 表面安装 焊球 PCB 焊点 网版印刷技术 CSP 器件 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TS805[轻工技术与工程]