黎全英

作品数：7被引量：21H指数：3
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供职机构：中国电子科技集团第三十研究所更多>>
发文主题：焊盘涂覆工艺可靠性混装回流焊更多>>
发文领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子质量》《通信技术》《电子工艺技术》更多>>
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
《电子工艺技术》2025年第2期1-6,共6页杨伟 黎全英 巫应刚 任康桥 
十四五装备预先研究共用技术项目(50923070107)。
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量...
关键词：PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层 
μBGA焊接缺陷分析与改善
《电子工艺技术》2025年第2期24-27,共4页高燕青 黎全英 
BGA器件的出现促进了SMT的发展和革新,因其高度集成、体积小、性能稳定,在多个领域得到了广泛的应用,μBGA是一种更小的BGA形式。对μBGA器件出现的焊接缺陷进行了分析,排除了焊接工艺问题、器件本身问题。通过优化印制板焊盘的设计方式...
关键词：SMT μBGA 焊接缺陷 印制板 焊盘 
军用装备0201元件的组装工艺研究被引量：1
《电子质量》2023年第2期63-68,共6页邴继兵 巫应刚 杨伟 黎全英 毛久兵 
随着电子产品向小型化、高集成度方向发展,片式元件也在进一步地小型化。作为这一趋势的结果,0201无源元件成为了无数电子产品选择的解决方案,因为它在产品小型化与功能方面提供了极大的改善。为了满足军工电子产品小型化需求,开展了020...
关键词：0201元件 组装工艺 电阻 电容 焊盘设计 钢网设计 回流焊接 交叉验证 
面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺被引量：7
《电子工艺技术》2022年第6期334-337,共4页杨伟 邴继兵 高燕青 黎全英 毛久兵 
为满足航天电子产品的高可靠性要求,依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究。重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound,金属间化合物)层厚度的影...
关键词：航天电子产品 可靠性 LGA 工艺研究 
基于焊点模型的通孔回流焊模板设计被引量：3
《电子工艺技术》2019年第4期213-215,240,共4页杨唐绍 张红兵 黎全英 
十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计...
关键词：通孔回流焊 焊点数学模型 阶梯模板 模板厚度设计 焊接验证 
混装氮气回流焊接技术研究被引量：7
《电子工艺技术》2019年第3期143-147,156,共6页张辉华 黎全英 邴继兵 
十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可...
关键词：氮气 焊点质量 可靠性 回流焊 
BGA封装的焊接技术被引量：5
《通信技术》2008年第9期235-237,240,共4页黎全英 
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数的难题,已大量应用于数字通信领域。文中介绍了BGA封装器件的结构特点,从印制电路板设计、印制电路板...
关键词：BGA芯片 球珊阵列 焊盘 阻焊 焊接技术 
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