BGA芯片

作品数：40被引量：52H指数：5
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：胡跃明孙长库叶声华白立飞杨宪强更多>>
相关机构：苏州浪潮智能科技有限公司深圳市卓茂科技有限公司苏州光韵达光电科技有限公司天津大学更多>>
相关期刊：《数字通信世界》《家电维修》《机械设计》《印制电路资讯》更多>>
相关基金：国家自然科学基金广东省粤港关键领域重点突破项目中央高校基本科研业务费专项资金广东省自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具的设计和应用
《机械设计》2024年第S01期109-113,共5页杨晴 赵起超 张华伟 霍文辕 金鹏 
国家级大学生创新创业训练项目资助(202312105002)
文中设计了一种多维度调节可旋转印制板拆改焊夹具,并介绍了其使用方法。该夹具是一种需要手工在印制电路板上维修和替换元器件时的元器件拆改焊的工装夹具,尤其针对于手工拆改焊多品种、多引脚或BGA型元器件。夹具的结构设计实现了稳...
关键词：印制电路板装夹 元器件拆改焊 BGA芯片拆装夹具 结构设计 
利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度被引量：5
《船电技术》2022年第2期55-60,共6页程虎 
本文利用TRIZ创新方法提高BGA芯片贴装精度。运用TRIZ工具产生9个概念方案,针对解决方案进行分析、评估,最终确定了一种组合解,提高了BGA芯片贴装精度。
关键词：TRIZ BGA 贴装精度 
BGA芯片视觉定位方法被引量：2
《电子测量技术》2021年第7期82-87,共6页罗明亮 曾祥进 
国家自然科学基金项目(61502355);湖北省教育厅重点研究项目(D20171503)资助
为了解决BGA芯片视觉检测任务中,对存在焊点缺失的BGA图像进行位姿信息获取和焊点理论中心计算的问题,分析了现有点模式匹配算法的不足,提出了改进的点模式匹配算法。该算法基于BGA焊点的排列规律,建立了焊点分布矩阵模型,并应用度量空...
关键词：球栅阵列 度量空间 点集匹配 点集配准 仿射变换 
基于应变测试技术的手机跌落碰撞下BGA芯片失效分析被引量：1
《数字通信世界》2018年第6期22-25,6,共5页林魁 
随着智能手机的应用越来越普遍,手机已经成为一个巨大的产业。手机使用过程中经常发生跌落导致手机故障已经成为手机的主要失效模式之一,对手机的返修率和客户体验带来巨大影响。手机跌落导致手机内大量使用的BGA封装的芯片失效是故障...
关键词：跌落测试 BGA 失效分析 应变测试 
BGA封装集成电路虚焊的应急处理及预防措施
《家电维修》2015年第2期51-52,共2页方位 
现在越来越多的高密度、高性能、多引脚的大规模集成电路采用球栅阵列封装，简称BGA。而此类集成电路大多是高速处理且高功耗的处理器、解码器等，发热量都较大。由于BGA芯片的引脚（焊盘）在芯片正下方，BGA封装的芯片引脚（焊盘）是...
关键词：大规模集成电路 BGA封装 应急处理 BGA芯片 预防 虚焊 球栅阵列封装 高速处理 
BGA芯片的拆卸和焊接
《时代报告（学术版）》2014年第10期274-274,共1页王新贺 
手机BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但BGA封装Ic很容易因剧烈震动而引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。本文介绍了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧...
关键词：BGA IC 拆卸 焊接 
BGA芯片失效分析被引量：1
《消费电子》2014年第8期167-167,共1页胡立波 徐志浩 
本文对球栅阵列（BGA）技术进行了介绍，主要从植球目的和开短路测试机测试的目的两方面，进行BGA芯片失效分析，展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。
关键词：球栅阵列 植球 开短路测试机 失效分析 
高可靠性计算机中BGA芯片的可制造性设计被引量：1
《电子技术与软件工程》2013年第12期109-110,共2页李渭荣 薛稚明 
BGA(ball grid arry)球珊阵列封装芯片功能强大,在计算机的功能实现中起着至关重要的作用。本文从的BGA芯片可制造性设计(DFM)入手,对焊盘设计、过孔设计、装配空间设计以及机械应力、三防加固设计技术方面提出可供借鉴和参考的设计要...
关键词：BGA DFM NSMD SMD 过孔 机械应力 湿敏器件 
球栅阵列芯片图像边缘提取方法研究
《森林工程》2013年第3期87-89,共3页李克新 王金聪 宋文龙 
黑龙江省科技计划项目(GC06A522)
针对球栅陈列(BGA)芯片图像的特点,其边缘提取最为关键技术的是芯片的引脚图像的轮廓提取。一般传统的边缘检测方法大都是以原图像为基础,检测边缘是利用边缘临近一阶或二阶导数方向变化规律,对噪声极度敏感,因此常常边缘误检。通过蛇...
关键词：BGA芯片 边缘提取 图像处理 蛇模型 
浅析BGA芯片与返修工艺
《现代企业教育》2012年第5S期261-262,共2页张晓蓉 张红 
随着电子产品向小型化,BGA芯片的应用已越来越广泛。本文论述了印制线路板在装配过程中对BGA芯片的认识和返修过程处理,具体阐述了BGA芯片的种类、特性、返修工艺方法和要求。
关键词：BGA 预处理 植球 塌陷 
全选清除导出
共4页<1234>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部