植球

作品数：75被引量：93H指数：5
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0.25mmBGA板级装联工艺技术研究
《中国集成电路》2025年第3期76-80,共5页李玉 梁佩 徐季 魏斌 陈海峰 
以0.25mm球径球栅阵列(BGA)封装器件作为研究对象,通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响,开展了焊点可靠性验证。试验结果表明,针对0.25mm球径...
关键词：0.25mmBGA 植球印刷 可靠性验证 回流焊 
基于准同步激光的可控矩阵式超快植球工艺研究
《电子机械工程》2025年第1期26-29,共4页严坤 王济乾 孙毅鹏 夏海洋 韩宗杰 
准同步激光因其超小的光斑及超高的能量密度,可广泛应用于特殊器件的局部加热以防止整体加热损坏已有器件,因此在开发全新温度梯度的同时,引入准同步激光是集成电路制造领域一个值得重点探索的工作。文中以采用准同步激光植球法形成的...
关键词：准同步激光 激光植球 先进封装 
FC-BGA产品阻焊油墨下侧蚀影响因子分析及改善
《印制电路信息》2025年第1期29-33,共5页陆然 王国辉 熊佳 魏炜 
研究采用化学镍钯金(ENEPIG)表面处理的倒装球栅阵列(FC-BGA)产品,在锡膏印刷植球(SOP)制程植球后,对其可控塌陷芯片连接(C4)区域连接盘外阻焊下侧蚀表现展开分析。通过制程分析,明确影响阻焊下渗锡的影响因子,包括阻焊显影后油墨下侧...
关键词：微球植球 渗锡 阻焊油墨侧蚀 
基于机器视觉的植球缺陷识别技术
《农业装备与车辆工程》2024年第10期119-123,共5页吴乐福 
植球缺陷是芯片制造过程中常见的问题之一,如果不及时检测和修复,可能会导致芯片性能下降或故障。基于机器视觉技术,研究并设计了一种用于芯片植球缺陷检测的方法,旨在提高芯片制造过程中的质量控制能力。通过收集大量包含正常与缺陷样...
关键词：机器视觉 芯片植球 缺陷检测 图像处理 特征提取 分类算法 
陶瓷球栅阵列封装器件植球工艺研究
《中国设备工程》2024年第13期135-137,共3页胡猛 谢凯培 
陶瓷球栅阵列(CBGA)封装器件由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天领域,CBGA器件的再植球技术在电子产品维修中频繁使用。本文以CBGA380封装器件为案例,对高铅焊盘残留焊锡清理、锡膏印刷、植高铅球等工艺...
关键词：陶瓷球栅阵列 植球 高铅 
CBGA、CCGA返工中的除锡工艺
《电子工艺技术》2024年第2期44-47,共4页施维 
CBGA和CCGA在板级组装时,常出现焊接不良等缺陷,导致电路无法继续使用。为降低成本、保证研制进度,需要进行植球植柱返工。除锡工艺作为植球植柱返工的第一个步骤,对后续工艺流程有较大影响。此外除锡工艺中焊料的残留量、镍层的熔蚀、...
关键词：CBGA CCGA 植球 植柱 返工 除锡 可靠性 
球珊阵列(BGA)封装的芯片植球过程影响性分析
《仪器仪表用户》2024年第1期36-38,41,共4页陈雨柔 曹德 杨宇通 何若华 王东 
球珊阵列封装(BGA封装)是将裸芯片安装在不同材料的多层基板载体顶部表面形成的,根据基板材料的不同主要分为塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA(CBGA)。本文主要就这两种封装类型,研究植球过程对BGA封装器件本体的影响。
关键词：BGA 植球 焊接 封装 
BGA连接器植球工艺研究被引量：1
《机电信息》2023年第15期72-76,共5页刘乐 
球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺...
关键词：BGA连接器 植球工艺 植球试验及检测 回流焊接 激光植球 
CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究被引量：1
《宇航材料工艺》2022年第6期71-76,共6页张昧藏 徐伟玲 权亮 赵亚娜 杨瑞栋 
为了保证陶瓷栅格阵列(CLGA)封装器件装联可靠性,本文以CLGA封装器件为研究对象,采用Pb90Sn10焊球、Pb90Sn10与Pb80Sn20焊柱、Be-Cu/Sn60Pb40微弹簧圈(MCS)和Sn63Pb37共晶焊料,实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计,并采用回流焊工艺方...
关键词：陶瓷栅格阵列 植球 植柱 植弹簧 高可靠性 
BGA返修合格率影响因素分析及工艺改进
《声学与电子工程》2022年第3期37-39,43,共4页张万友 魏成 
BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作,由于BGA焊球数量多,焊接难度大,焊接过程不可控因素多,易产生不合格。利用常规BGA返修工艺,容易出现返修合格率低,甚至整板报废的情况,造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发,...
关键词：BGA 返修 温度曲线 植球 锡膏 
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