BGA返修合格率影响因素分析及工艺改进  

作　　者：张万友 魏成 

机构地区：[1]第七一五研究所,杭州310023

出　　处：《声学与电子工程》2022年第3期37-39,43,共4页Acoustics and Electronics Engineering

摘　　要：BGA(Ball Grid Array)返修已成为生产上不可避免的工作,由于BGA焊球数量多,焊接难度大,焊接过程不可控因素多,易产生不合格。利用常规BGA返修工艺,容易出现返修合格率低,甚至整板报废的情况,造成重大经济损失。文章从工程应用角度出发,重点从返修温度曲线设置、植球方法、锡膏涂覆三个方面,开展BGA返修工艺研究。根据研究结果有针对性地开展改进措施,形成高可靠性BGA返修工艺技术,提升返修能力,提高BGA一次返修合格率,降低生产成本。

关 键 词：BGA 返修 温度曲线 植球 锡膏 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]