李玉

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0.25mmBGA板级装联工艺技术研究
《中国集成电路》2025年第3期76-80,共5页李玉 梁佩 徐季 魏斌 陈海峰 
以0.25mm球径球栅阵列(BGA)封装器件作为研究对象,通过板级装联工艺试验总结出最佳植球印刷焊接参数。试验研究了植球钢片、钢网设计、回流温度等因素对窄球径BGA焊点的焊接质量影响,开展了焊点可靠性验证。试验结果表明,针对0.25mm球径...
关键词：0.25mmBGA 植球印刷 可靠性验证 回流焊 
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