陶瓷球栅阵列封装器件植球工艺研究  

作　　者：胡猛 谢凯培 

机构地区：[1]国营芜湖机械厂,安徽芜湖241007

出　　处：《中国设备工程》2024年第13期135-137,共3页China Plant Engineering

摘　　要：陶瓷球栅阵列(CBGA)封装器件由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天领域,CBGA器件的再植球技术在电子产品维修中频繁使用。本文以CBGA380封装器件为案例,对高铅焊盘残留焊锡清理、锡膏印刷、植高铅球等工艺做了详细的阐述,并通过光学及电镜对焊点的质量进行了多方面检查,检查结果验证本文的工艺方法有效、可靠。

关 键 词：陶瓷球栅阵列 植球 高铅 

分 类 号：TG40[金属学及工艺—焊接] TB114.3[理学—概率论与数理统计] TN405[理学—数学]