BGA芯片的拆卸和焊接  

作　　者：王新贺 

机构地区：[1]河南省项城市中等专业学校,河南项城466000

出　　处：《时代报告（学术版）》2014年第10期274-274,共1页Time report

摘　　要：手机BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但BGA封装Ic很容易因剧烈震动而引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。本文介绍了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正确的拆焊方法，在维修过程中有一定的参考价值。

关 键 词：BGA IC 拆卸 焊接 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]