BGA封装

作品数：239被引量：222H指数：7
导出分析报告
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
相关作者：杨建生王建业夏志东雷永平薛明阳更多>>
相关机构：苏州瑞而美光电科技有限公司复旦大学中国电子科技集团第五十八研究所北京工业大学更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金山东省自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种BGA封装的低损耗毫米波前端模组设计
《压电与声光》2025年第1期40-44,共5页蒲星明 赵怡 董刚 韩世宏 范齐升 余怀强 
国家自然科学基金资助项目(U23A20291)。
针对小型化、低成本化、集成化T/R组件的需求,提出了一种工作在30~40 GHz的毫米波前端模组。该模组采用高温共烧陶瓷(HTCC)基板和球栅阵列(BGA)封装,实现了4个收发通道的高密度集成,具备信号放大、功率分配和幅相控制等功能。通过对该...
关键词：球栅阵列(BGA)封装 毫米波 前端模组 垂直互连结构 高温共烧陶瓷(HTCC) 
基于Anand模型的BGA封装热冲击循环分析及焊点疲劳寿命预测被引量：3
《电子与封装》2024年第3期45-49,共5页张惟斌 申坤 姚颂禹 江启峰 
四川省科技厅资助项目(2020YFH152)。
BGA封装在电子元器件中的互连、信息传输等方面起着重要作用,研究封装元件的可靠性以及内部焊点在高温、高湿、高压等极限条件下的稳定性显得尤为重要。基于Anand模型分析了封装元件在热冲击下的塑性变形和应力分布,同时对不同空间位置...
关键词：BGA封装 Anand模型 焊点 热冲击 疲劳寿命 
一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构
《半导体技术》2024年第1期91-96,共6页杨振涛 余希猛 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制...
关键词：陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性 
倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究被引量：1
《电子与封装》2023年第10期8-13,共6页王欢 林瑞仕 朱旭锋 胡圣 李凌 
在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结...
关键词：倒装焊 BGA封装 焊点失效 
基于BGA封装的X波段延时组件设计
《科学技术创新》2023年第22期11-14,共4页徐世文 
随着现代武器装备的不断发展,高集成、小型化方向成为系统主流发展趋势。组件作为有源相控阵天线系统的重要组成部分,其性能和结构尺寸是整机的关键影响因素。本文提出了一种采用BGA封装设计的X波段延时组件,不光具备延时功能和收发补偿...
关键词：X波段延时组件 BGA封装 相控阵雷达 
基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法被引量：2
《电子与封装》2023年第7期17-20,共4页徐小明 纪萍 朱国灵 季振凯 
在FPGA、CPU、GPU、DSP等产品的封装设计中,不仅需要考虑信号的完整性,还需要考虑电源分配网络。集成电路封装会增加芯片电源网络的电感,导致芯片性能下降,影响器件的质量。由于封装空间的限制与基板阻抗的要求,在封装基板上贴装符合设...
关键词：电源分配网络 SIwave ADS 封装电容 BGA封装 
BGA封装含气孔焊点随机振动可靠性的有限元分析
《电子测试》2023年第1期1-7,共7页吕峥 赵子蔚 常健 王曦 贺鹏程 董文杰 
BGA封装器件焊接过程中由于温差、助焊剂等原因不可避免地会产生气孔,对机械冲击和随机振动条件下的可靠性产生影响。然而,物理试验难以获取随机振动中实时应力关系,也难以控制气孔分布及位置。本文基于有限元仿真技术,对不同位置的集...
关键词：BGA气孔 随机振动 可靠性 有限元方法 Steinberg模型 
高可靠先进微系统封装技术综述被引量：5
《微电子学》2023年第1期115-120,共6页赵科 李茂松 
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目(614280204030317)
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下,系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破。新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起,并实现了相互间高速通讯功能。封装工艺与晶圆制造工艺...
关键词：系统级封装 晶圆级封装 倒装焊BGA封装 2.5D/3D叠层封装 通孔技术 
NETX单芯片解决方案结合实时以太网和运动控制
《智慧工厂》2022年第11期35-35,共1页无 
德国赫优讯以一种单芯片解决方案进入运动控制市场领域,该方案允许在电机控制应用中轻松部署流行的实时以太网。该解决方案被命名为netMOTION,基于netX90片上系统(SoC),它将两个Arm^(■)Cortex^(■)-M4微控制器结合在一个144引脚的BGA...
关键词：实时以太网 电机驱动器 赫优讯 芯片解决方案 微控制器 BGA封装 
可复用的BGA封装温度循环仿真流程
《科技风》2022年第30期4-7,共4页李紫鹏 李书洋 李阳阳 孙榕 
BGA封装是电子设备中广泛应用的一种封装形式,工程研发设计中,需要对BGA封装进行建模仿真,存在重复建模、操作烦琐导致研发效率低下的问题。本文为解决上述问题,对BGA封装温度循环仿真进行分析和参数化建模,开发了三维显示工具和仿真程...
关键词：BGA封装 仿真流程 复用 参数化 
全选清除导出
共24页<12345678910>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部