胡圣

作品数：2被引量：1H指数：1
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发文主题：固体电解质钽电容器钽电容器大规模集成电路BGA封装焊点失效更多>>
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倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究被引量：1
《电子与封装》2023年第10期8-13,共6页王欢 林瑞仕 朱旭锋 胡圣 李凌 
在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式。焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关。结...
关键词：倒装焊 BGA封装 焊点失效 
钽电容器和独石电容器应用中的失效分析
《电子元器件应用》2001年第10期16-18,共3页樊晓团 胡圣 
通过对钽电容器和多层独石瓷介电容器的几个失效分析实例,得出以下结论:(1) 钽电容器使用中常见的失效现象是焊接不当,导致內部焊锡流动引起短路失效,应引起起装机工作人员高度重视;(2) 通过分立元器件的解剖方法结合详细的测试分析,找...
关键词：固体电解质钽电容器 多层独石瓷介电容器 失效分析 
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