可复用的BGA封装温度循环仿真流程  

作　　者：李紫鹏 李书洋 李阳阳[1] 孙榕 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036

出　　处：《科技风》2022年第30期4-7,共4页

摘　　要：BGA封装是电子设备中广泛应用的一种封装形式,工程研发设计中,需要对BGA封装进行建模仿真,存在重复建模、操作烦琐导致研发效率低下的问题。本文为解决上述问题,对BGA封装温度循环仿真进行分析和参数化建模,开发了三维显示工具和仿真程序,并通过信息化手段,将模型、工具进行集成,形成标准化的仿真流程,支持仿真流程及工具模型的复用,从而实现BGA封装温度循环仿真自动化建模、快速选择材料数据、自动提取仿真结果等效果,进而降低建模工作量和仿真操作烦琐程度,提升设计师研发工作效率。

关 键 词：BGA封装 仿真流程 复用 参数化 

分 类 号：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术]