高可靠性计算机中BGA芯片的可制造性设计  

作　　者：李渭荣 薛稚明 

机构地区：[1]中航工业计算技术研究所,陕西省西安市710068 [2]西安市产品质量监督检验院,陕西省西安市710065

出　　处：《电子技术与软件工程》2013年第12期109-110,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：BGA(ball grid arry)球珊阵列封装芯片功能强大,在计算机的功能实现中起着至关重要的作用。本文从的BGA芯片可制造性设计(DFM)入手,对焊盘设计、过孔设计、装配空间设计以及机械应力、三防加固设计技术方面提出可供借鉴和参考的设计要求和方法,这些技术要求和方法的应用,可以提高BGA及其高可靠性计算机的可靠性、测试性及可维修性,避免设计缺陷和制造浪费,节约成品,提高产品性能和效益。

关 键 词：BGA DFM NSMD SMD 过孔 机械应力 湿敏器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]