航天电子产品

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航天电子产品中微互连焊点剪切性能和断裂行为研究
《热处理技术与装备》2025年第2期36-39,51,共5页桂俊 
2024年桂林信息科技学院人才引进科研项目“BGA结构Sn基无铅微焊点在低温下的剪切行为研究”(026105);2024年度桂林信息科技学院科学研究项目“极端环境下Sn基无铅微互连结构的剪切行为研究”(ZX02561503)。
航天技术的快速发展,推动了电子器件在深空低温下的可靠性研究。由于大多数电子器件失效是由焊点失效引起的,故在-125~25℃范围内对微尺度球栅阵列(BGA)结构Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305)/Cu进行了剪切试验。研究表明,焊点的剪切性能呈现...
关键词：电子器件 剪切性能 断裂机理 航天产品 
航天电子产品的元器件成本控制策略研究
《航天工业管理》2024年第9期128-130,共3页贺晙华 刘页辰 余亮亮 庄明 赵欣翌 
电子产品的元器件作为航天产品的基础物资,是制约航天产品生产成本的重中之重。本文在总结航天电子产品选用和成本控制工作经验的基础上,提出了航天电子产品元器件成本控制的工作思路,从建立健全元器件优选目录、制定差异化元器件质量...
关键词：产品生产成本 质量保证模式 成本控制策略 项目背景 电子产品 工作思路 差异化 产品质量 
航天电子产品多余物预防与控制方法探析被引量：1
《航天工业管理》2023年第12期20-24,共5页任建文 成钢 李永春 王旭红 李尧 
航天电子产品生产工艺复杂、工序繁多,具有单件小批量、自动化程度低、人工配装为主等特点。为保证产品在发射后能保持长期稳定工作,不仅要在生产过程中对每个细节明确规定、严格控制,而且要对每一步工序操作完成后实施100%检查确认。...
关键词：多余物 电路短路 预防与控制 电子产品 单件小批量 性能故障 方法探析 
航天电子产品静电防护管理体系要求系列标准应用实践
《航天标准化》2023年第4期15-19,24,共6页高志良 王若珏 何积浩 袁亚飞 马姗姗 落震宇 
文章结合航天电子产品静电防护管理体系要求系列标准(航天科技集团企业标准)所采取的面向“管理全要素、研制全过程、产品全级次和产业全链条”的航天电子产品静电防护管理方法与技术措施,分别基于“策划—实施—检查—处置”(PDCA)模...
关键词：航天电子产品 静电防护 标准实施 全链条管理 
面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺被引量：7
《电子工艺技术》2022年第6期334-337,共4页杨伟 邴继兵 高燕青 黎全英 毛久兵 
为满足航天电子产品的高可靠性要求,依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究。重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound,金属间化合物)层厚度的影...
关键词：航天电子产品 可靠性 LGA 工艺研究 
基于航天电子产品批生产能力提升的产品测试工艺优化的实践
《航天工业管理》2022年第9期139-143,共5页黄羽童 郑颖 王妍 马越 申宏晨 
当前,航天军工产品批产业务量增长,产品交付数量创历史新高,型号高强密度研制、高强密度发射、高强密度交付已成为科研生产的新常态,航天产品“高质量保证成功、高效率完成任务、高效益推动航天强国和国防建设”的转变是加快建设航天强...
关键词：产品交付 产品测试 新常态 工艺人员 航天产品 国防建设 提升工艺 测试流程 
航天电子产品CCGA加固工艺可靠性分析被引量：3
《焊接学报》2022年第7期102-107,I0009,I0010,共8页王海超 彭小伟 郭帆 丁颖洁 陈强 
航天电子产品大量应用陶瓷柱栅阵列封装(ceramic column grid array, CCGA)器件,其装焊质量与器件本体尺寸和加固工艺息息相关.文中通过试验和数值仿真方法,研究印制电路板(primted circurt board, PCB)约束、器件加固工艺对大尺寸CCGA...
关键词：陶瓷柱栅阵列封装器件 机械应力 热疲劳失效 可靠性 
试论航天电子产品整机的装联布线
《科学与信息化》2022年第12期100-102,共3页邓波 
总装在产品整机装配中占据着相当重要的位置,在进行总装之前,相关人员需要做好产品电子单元的调试以及零、部件的检查工作,在确保安装部件合格后再完成总装。此外,相关人员还需要对整机的电气以及机械进行检查,在检查和调试之后才能完...
关键词：航天电子产品 整机 装联布线 
堆叠技术在航天电子产品电装工艺中的应用
《自动化应用》2022年第4期144-146,共3页费腾 
随着航天技术的发展与升级,对航天电子产品的质量要求也逐渐提升。在电子产品生产制作过程中,电装工艺承担着至关重要的作用,其工艺的优劣直接关系着电子产品的生产质量,为此研究堆叠技术在航天电子产品电装工艺中的应用是十分必要的。...
关键词：航天电子产品 堆叠技术 电装工艺 应用性能 技术分析 工艺设计 
预防热循环试验中试件结露的方法及其除湿效果试验验证被引量：4
《航天器环境工程》2021年第1期71-75,共5页刘媛 王晓明 高辉 李志宏 
结露现象在航天电子产品热循环试验中十分常见。如不采取除湿措施,则在试验过程中可能对部分电子产品造成不必要的损坏。文章分析了热循环试验中试件结露的原因,并设计试验对蒸发器除湿及充氮气除湿进行验证。结果表明,蒸发器除湿方法...
关键词：航天电子产品 热循环试验 结露 除湿 
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