堆叠技术

作品数：87被引量：131H指数：6
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云南昭通地区滑坡隐患InSAR广域识别与监测
《地球科学与环境学报》2025年第1期128-142,共15页张雪 魏云杰 杨成生 刘勇 杨佳艺 
云南省科技计划项目(202403AA080001);陕西省教育厅服务地方专项计划项目(23JE001);长安大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(300102262206)。
云南昭通地区位于我国西南山区,受自然条件和人类活动影响,成为我国地质灾害多发地区之一。针对该地区开展滑坡隐患识别与监测对防灾减灾工作具有重要意义。采用R-index方法,分析了升降轨Sentinel-1A数据在该区域进行滑坡隐患识别的适宜...
关键词：INSAR技术 R-index方法 干涉图堆叠技术 多维短基线集技术 适宜性 滑坡 隐患识别 分布规律 
基于SHAP解释的交通事故严重性集成预测模型
《交通工程》2025年第1期31-37,50,共8页刘嘉琪 马社强 王晟由 
国家重点研发计划资助(2023YFB4302702)。
本研究旨在提高事故发生后对设施隐患的排查效率,通过构建一个基于SMOTE优化的交通事故严重程度集成预测模型,探究不同设施与交通事故严重程度的关系。采用开源数据集US Accident对模型进行训练验证。首先,引入SMOTE技术处理数据不平衡...
关键词：交通管理工程 交通事故 设施便利程度 堆叠技术 可解释机制 
电子堆叠新技术造出多层芯片
《电子质量》2024年第12期20-20,共1页张梦然 
美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直...
关键词：物理极限 人工智能 晶体管数量 计算机芯片 半导体元件 堆叠技术 半导体材料 硬件发展 
浅析数字微波网中交换机堆叠技术
《辽宁广播电视技术》2024年第4期53-55,共3页吴海龙 
交换机堆叠技术是一种提高交换机端口密度和允余性的有效方法。通过将多个交换机物理连接起来,使它们像一个交换机一样工作,提供更多的端口和高带宽。
关键词：堆叠 交换机 ISF 
堆叠技术在工业物联网数据交换中的应用
《计算机应用文摘》2024年第21期80-82,共3页李贤 蒋洪亮 
随着工业物联网的不断发展,工业设备对信息化的依赖程度越来越高,因此工业物联网基础建设往往需要考虑工业设备数量多、网络带宽不足等问题。由于厂区的网络结构采用光纤到大楼(Fiber ToTheBuilding,FTTB)模式,使得网络汇聚单一,在遇到...
关键词：工业物联网 数据交换 堆叠技术 
福建地震预警工程网络设计与应用
《科技创新与应用》2024年第27期147-150,共4页林加宝 王启东 魏梦涵 郑曦雯 邵平荣 
国家地震烈度速报与预警工程是一项旨在建立全国范围的地震烈度速报与预警观测网络的重大项目。福建地震预警工程作为一个子项目,涵盖台站观测、数据处理、信息服务、通信网络等体系,其中,通信网络作为该项目的重要组成部分,全力保障地...
关键词：地震预警 MPLS-VPN 网络设计 堆叠技术 防震减灾 
范德华力堆叠技术造出纠缠光子对
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第S1期92-92,共1页
据报道,新加坡南洋理工大学科学家开发出一项新技术,使用厚度仅1.2μm的超薄二氯化铌氧化物(NbOCl_(2))薄片来产生量子计算所需的纠缠光子对,有望将关键组件的尺寸缩小至原来的1‰。这一成果代表着范德华力堆叠技术应用的新方向。相关...
关键词：纠缠光子对 范德华力 量子计算 堆叠技术 光子学 关键组件 
交换机堆叠技术知多少?
《保密科学技术》2024年第5期69-69,共1页李扬 
核心交换机是网络的心脏,它对网络的稳定性起着至关重要的作用,交换机堆叠技术是实现交换机热备配置的主要技术之一。堆叠技术就是将多台支持堆叠功能的交换机通过专用堆叠线缆和专用堆叠端口连接起来,逻辑上构成一台交换机,通过统一的...
关键词：核心交换机 交换机堆叠 IP地址 堆叠技术 端口连接 堆叠交换机 
2023年IT产业市场回顾——硬件盘点之消费级处理器
《计算机应用文摘》2024年第4期130-132,共3页
锐龙7000X3D尽管2023年AMD没有发布新架构的消费级处理器,但借助3D缓存堆叠技术、Zen4架构打造出了高性能的游戏处理器——锐龙7000X3D系列。该系列产品采用了名为“3DChiplet”(3D小芯片)的3D堆叠技术,通过混合键合技术、硅通孔(TSV)...
关键词：X3D 缓存容量 堆叠技术 键合技术 IT产业 处理器 消费级 AMD 
一种用于砷化镓晶圆级堆叠的工艺技术被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第4期311-315,共5页廖龙忠 周国 毕胜赢 付兴中 张力江 
随着电子系统对多功能、小型化要求的不断提高,将数字控制电路、移相器、低噪声放大器等砷化镓微波集成电路(MMICs)进行3D集成是解决问题的方向。为此,设计具有数百个互连点的孔链测试结构模拟上下两层电路互连,采用砷化镓穿孔技术将正...
关键词：晶圆级堆叠技术 3D集成 砷化镓穿孔技术 幅相多功能电路 微波集成电路(MMICs) 
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