2023年IT产业市场回顾——硬件盘点之消费级处理器  

出　　处：《计算机应用文摘》2024年第4期130-132,共3页Chinese Journal of Computer Application

摘　　要：锐龙7000X3D尽管2023年AMD没有发布新架构的消费级处理器,但借助3D缓存堆叠技术、Zen4架构打造出了高性能的游戏处理器——锐龙7000X3D系列。该系列产品采用了名为“3DChiplet”(3D小芯片)的3D堆叠技术,通过混合键合技术、硅通孔(TSV)技术、64MB 3D三级缓存芯片、2块结构硅片实现了处理器缓存容量的增加。

关 键 词：X3D 缓存容量 堆叠技术 键合技术 IT产业 处理器 消费级 AMD 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]