堆叠技术在航天电子产品电装工艺中的应用  

Application of Stacking Technology in Electrical Assembly Process of Aerospace Electronic Products

作　　者：费腾 FEI Teng

机构地区：[1]北京特种机械研究所,北京海淀100143

出　　处：《自动化应用》2022年第4期144-146,共3页Automation Application

摘　　要：随着航天技术的发展与升级,对航天电子产品的质量要求也逐渐提升。在电子产品生产制作过程中,电装工艺承担着至关重要的作用,其工艺的优劣直接关系着电子产品的生产质量,为此研究堆叠技术在航天电子产品电装工艺中的应用是十分必要的。采用多种传感器获取航天电子产品全面三维信息,以此为基础,结合堆叠技术原理制定对应堆叠信息结构,选取电子产品内部芯片堆叠方式,结合引线键合手段,完成航天电子产品的堆叠电装。实验数据显示:应用堆叠技术后,航天电子产品电装工艺能力评价结果得到了大幅度提升,最大值达到了95分,充分表明堆叠技术应用性能较佳。

关 键 词：航天电子产品 堆叠技术 电装工艺 应用性能 技术分析 工艺设计 

分 类 号：V261[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]